PROPOSTA Nº 037/2024 - ALTERAÇÃO DO PROCESSO PRODUTIVO BÁSICO PARA (parte 2 de 2)

ANEXO I
. .Etapa .Descrição da etapa produtiva .Pontos
Totais
. .I .Projeto de Desenvolvimento no País - Portaria MCT nº 950, de
12 de dezembro de 2006, ou Portaria MCTIC nº 1.309, de 19 de
dezembro de 2013, ou Portaria MCTIC nº 356, de 19 de janeiro
de 2018, ou Portaria MCTIC nº 3.303, de 25 de junho de 2018,
ou Portaria MCTI nº 4.514, de 2 de março de 2021.
.80
. .II .Investimento em Pesquisa, Desenvolvimento e Inovação
Adicional (PD&IA), valendo 3 pontos para cada 1% investido,
limitado a 9 pontos.
.90
. .III .Processamento físico-químico das lâminas do wafer. .260
. .IV .Corte do wafer, encapsulamento (quando aplicável) e teste dos
circuitos integrados monolíticos.
.380
. .V .Impressão por qualquer meio; tratamento eletroquímico ou
químico; vaporização; corte ou deposição química de metal do
circuito condutivo da antena sob o substrato.
.160
. .VI .Montagem e soldagem e/ou colagem do circuito integrado no
substrato da antena.
.70
. .VII .Fabricação e aplicação do material de base laminado com
adesivo e liner (material autoadesivo - processo de laminação).
.100
. .VIII .Aplicação do adesivo e do papel ou filme antiaderente (liner) da
parte inferior do substrato ou laminação do conjunto circuito
integrado/antena em sua base, formando a etiqueta e/ou tag
inteligente (conversão).
.70
. .IX .Teste da etiqueta/tag inteligente por meio de comunicação por
rádio frequência, podendo ser inline ou off-line.
.50
. .X .Gravação da memória do chip (encoding) e configuração das
etiquetas ou tag inteligentes.
.10
. . .Total .1.270
. . .Meta .664
ANEXO II
. .Etapa .Descrição da etapa produtiva .Pontos
Totais
. .I .Projeto de Desenvolvimento no País - Portaria MCT nº 950, de
12 de dezembro de 2006, ou Portaria MCTIC nº 1.309, de 19 de
dezembro de 2013, ou Portaria MCTIC nº 356, de 19 de janeiro
de 2018, ou Portaria MCTIC nº 3.303, de 25 de junho de 2018,
ou Portaria MCTI nº 4.514, de 2 de março de 2021.
.80
. .II .Investimento em Pesquisa, Desenvolvimento e Inovação
Adicional (PD&IA), valendo 3 pontos para cada 1% investido,
limitado a 9 pontos.
.90
. .III .Processamento físico-químico dos "wafers". .260
. .IV .Corte do wafer, encapsulamento (quando aplicável) e teste dos
circuitos integrados monolíticos.
.380
. .V .Fabricação de antena e baixa frequência com bobina de fio
autocolante, ou de antena de ultra alta frequência em plástico,
ou de antena de ultra alta frequência em placa de circuito
impresso.
.70
. .VI .Montagem e soldagem do circuito integrado na antena de baixa
frequência com bobina de fio autocolante, ou na antena de ultra
alta frequência em plástico, ou na antena de ultra alta frequência
em placa de circuito impresso.
.70
. .VII .Injeção plástica do conjunto "inlay" (circuito integrado fixado na
antena).
.160
. .VIII .Teste da "tag" inteligente por meio de comunicação por rádio
frequência.
.50
. .IX .Gravação da memória do chip (encoding) e configuração das
"tags" inteligentes.
.10
. . .Total .1.170
. . .Meta .664