. . ex Capítulo 61(*) . MP ou MaxMNO 45% . . 6105.20.00 . MaxMNO 45% . . 6106.90.00 . MaxMNO 45% . . 6107.19.00 . MaxMNO 45% . . 6109.90.00 . MaxMNO 45% . . 6112.12.00 . MaxMNO 45% . . 6115.10.93 . MaxMNO 45% . . 6115.96.00 . MaxMNO 45% . . ex Capítulo 62(*) . MP ou MaxMNO 45% . . 6203.11.00 . MaxMNO 45% . . 6203.43.00 . MaxMNO 45% . . 6204.43.00 . MaxMNO 45% . . 6205.20.00 a 6205.90.10 . MaxMNO 45% . . 6206.40.00 . MaxMNO 45% . . 6211.11.00 . MaxMNO 45% . . Capítulo 63(*) . MP ou MaxMNO 45% . . ex Capítulo 64(*) . MP ou MaxMNO 45% . . 6402.19.00 e 6402.20.00 . MaxMNO 45% . . 6402.91.90 . MaxMNO 45% . . 6402.99.90 . MaxMNO 45% . . 6403.51.90 . MaxMNO 45% . . 6403.59.90 . MaxMNO 45% . . 6403.91.90 . MaxMNO 45% . . 6403.99.90 a 6404.19.00 . MaxMNO 45% . . Capítulo 65(*) . MP ou MaxMNO 45% . . Capítulo 66(*) . MP ou MaxMNO 45% . . Capítulo 67(*) . MP ou MaxMNO 45% . . Capítulo 68(*) . MP ou MaxMNO 45% . . Capítulo 69(*) . MP ou MaxMNO 45% . . Capítulo 70(*) . MP ou MaxMNO 45% . . Capítulo 71(*) . MP ou MaxMNO 45% . . ex Capítulo 72(*) . MP ou MaxMNO 45% . . 7208.10.00 a 7208.90.00 . MP, exceto das posições 7206 a 7217 . . 7209.16.00 a 7209.18.00 . MP, exceto das posições 7206 a 7217 . . 7209.26.00 a 7209.90.00 . MP, exceto das posições 7206 a 7217 . . 7210.12.00 . MP, exceto das posições 7206 a 7217 . . 7210.30.10 . MP, exceto das posições 7206 a 7217 . . 7210.41.10 . MP, exceto das posições 7206 a 7217 . . 7210.49.10 . MP, exceto das posições 7206 a 7217 . . 7210.50.00 a 7210.69.90 . MP, exceto das posições 7206 a 7217 . . 7210.90.00 . MP, exceto das posições 7206 a 7217 . . 7211.14.00 a 7211.29.20 . MP, exceto das posições 7206 a 7217 . . 7211.90.90 a 7212.20.10 . MP, exceto das posições 7206 a 7217 . . 7212.30.00 a 7212.50.90 . MP, exceto das posições 7206 a 7217 . . 7213.10.00 e 7213.20.00 . MP, exceto das posições 7206 a 7217 . . 7213.91.90 . MP, exceto das posições 7206 a 7217 . . 7213.99.90 a 7216.33.00 . MP, exceto das posições 7206 a 7217 . . 7216.50.00 . MP, exceto das posições 7206 a 7217 . . 7217.10.11 a 7217.90.00 . MP, exceto das posições 7206 a 7217 . . 7219.33.00 a 7219.35.00 . MP, exceto das posições 7218 a 7223 . . 7219.90.90 . MP, exceto das posições 7218 a 7223 . . 7220.12.20 . MP, exceto das posições 7218 a 7223 . . 7222.20.00 e 7222.30.00 . MP, exceto das posições 7218 a 7223 . . 7223.00.00 . MP, exceto das posições 7218 a 7223 . . 7225.11.00 e 7225.19.00 . MP, exceto das posições 7224 a 7229 . . 7225.91.00 e 7225.92.00 . MP, exceto das posições 7224 a 7229 . . 7225.99.90 a 7226.19.00 . MP, exceto das posições 7224 a 7229 . . 7228.10.10 . MP, exceto das posições 7224 a 7229 . . 7228.20.00 a 7228.60.00 . MP, exceto das posições 7224 a 7229 . . ex Capítulo 73(*) . MP ou MaxMNO 45% . . 7304.19.00 a 7304.39.90 . Devem ser produzidos a partir de produtos incluídos na posição 7206 ou 7207 ou 7218 ou 7224, fundidos e moldados ou lingotados nos Estados Partes. . . 7304.49.00 a 7305.11.00 . Devem ser produzidos a partir de produtos incluídos na posição 7206 ou 7207 ou 7218 ou 7224, fundidos e moldados ou lingotados nos Estados Partes. . . 7305.12.00 Não se aplica aos tubos para canos elaborados com soldadura continua por resistência elétrica, de diâmetro superior a 590 mm e inferior a 630 mm. . Devem ser produzidos a partir de produtos incluídos na posição 7206 ou 7207 ou 7218 ou 7224, fundidos e moldados ou lingotados nos Estados Partes. . . 7305.19.00 a 7306.29.00 . Devem ser produzidos a partir de produtos incluídos na posição 7206 ou 7207 ou 7218 ou 7224, fundidos e moldados ou lingotados nos Estados Partes. . . 7306.30.00 Não se aplica a tubos de aço aluminizado. . Devem ser produzidos a partir de produtos incluídos na posição 7206 ou 7207 ou 7218 ou 7224, fundidos e moldados ou lingotados nos Estados Partes. . . 7306.50.00 a 7306.90.10 . Devem ser produzidos a partir de produtos incluídos na posição 7206 ou 7207 ou 7218 ou 7224, fundidos e moldados ou lingotados nos Estados Partes. . . 7306.90.90 . Devem ser produzidos a partir de produtos incluídos na posição 7206 ou 7207 ou 7218 ou 7224, fundidos e moldados ou lingotados nos Estados Partes. . . 7308.10.00 e 7308.20.00 . MaxMNO 45% . . 7309.00.10 a 7309.00.90 . MaxMNO 45% . . 7310.10.10 a 7311.00.00 . MP mais MaxMNO 45% . . 7321.11.00 . MP mais MaxMNO 45% . . 7321.81.00 . MP mais MaxMNO 45% . . 7326.90.10 . MP mais MaxMNO 45% . . 7326.90.90 . MP mais MaxMNO 45% . . Capítulo 74(*) . MP ou MaxMNO 45% . . Capítulo 75(*) . MP ou MaxMNO 45% . . Capítulo 76(*) . MP ou MaxMNO 45% . . Capítulo 78(*) . MP ou MaxMNO 45% . . Capítulo 79(*) . MP ou MaxMNO 45% . . Capítulo 80(*) . MP ou MaxMNO 45% . . Capítulo 81(*) . MP ou MaxMNO 45% . . ex Capítulo 82(*) . MP ou MaxMNO 45% . . 8207.19.10 Aplica-se exclusivamente às brocas PDC com corpo de aço e cabeçal de tungstênio . MaxMNO 50% . . 8207.30.00 . MaxMNO 45% . . ex Capítulo 83(*) . MP ou MaxMNO 45% . . 8301.10.00 . MP mais MaxMNO 45% . . ex Capítulo 84(*) . MP ou MaxMNO 45% . . 8401.10.00 e 8401.20.00 . MaxMNO 45% . . 8401.40.00 a 8402.90.00 . MaxMNO 45% . . 8403.10.90 a 8406.90.29 . MaxMNO 45% . . 8407.10.00 a 8407.29.90 . MaxMNO 45% . . 8407.90.00 a 8408.10.90 . MaxMNO 45% . . 8408.90.10 a 8409.10.00 . MaxMNO 45% . . 8410.11.00 a 8412.21.10 . MaxMNO 45% . . 8412.29.00 a 8413.19.00 . MaxMNO 45% . . 8413.40.00 a 8414.10.00 . MaxMNO 45% . . 8414.30.19 . MaxMNO 45% . . 8414.30.99 a 8414.40.90 . MaxMNO 45% . . 8414.51.10 . MP mais MaxMNO 45% . . 8414.59.10 e 8414.59.90 . MaxMNO 45% . . 8414.70.00 a 8414.90.10 . MaxMNO 45% . . 8414.90.31 a 8414.90.40 . MaxMNO 45% . . 8415.10.90 . MaxMNO 45% . . 8415.20.90 . MaxMNO 45% . . 8415.81.90 . MaxMNO 45% . . 8415.82.90 a 8417.90.00 . MaxMNO 45% . . 8418.50.10 e 8418.50.90 . MaxMNO 45% . . 8418.69.10 e 8418.69.20 . MaxMNO 45% . . 8418.69.91 e 8418.69.99 . MaxMNO 45% . . 8418.99.00 . MaxMNO 45% . . 8419.20.00 a 8419.89.99 . MaxMNO 45% . . 8419.90.20 a 8421.11.90 . MaxMNO 45% . . 8421.12.90 a 8421.22.00 . MaxMNO 45% . . 8421.29.11 a 8421.29.90 . MaxMNO 45% . . 8421.39.10 a 8421.39.90 . MaxMNO 45% . . 8421.91.91 a 8421.99.10 . MaxMNO 45% . . 8421.99.91 e 8421.99.99 . MaxMNO 45% . . 8422.19.00 a 8422.40.90 . MaxMNO 45% . . 8422.90.90 . MaxMNO 45% . . 8423.20.00 a 8423.89.00 . MaxMNO 45% . . 8423.90.29 . MaxMNO 45% . . 8424.20.00 a 8424.30.90 . MaxMNO 45% . . 8424.41.00 Não se aplica a aparelhos manuais. . MaxMNO 45% . . 8424,49.00 a 84.24.82.29 . MaxMNO 45% . . 8424.82.90 Não se aplica a aparelhos manuais. . MaxMNO 45% . . 8424.89.90 a 8425.11.00 . MaxMNO 45% . . 8425.19.90 a 8425.41.00 . MaxMNO 45% . . 8425.49.90 a 8430.69.90 . MaxMNO 45% . . 8431.10.90 a 8432.90.00 . MaxMNO 45% . . 8433.20.10 a 8433.60.90 . MaxMNO 45% . . 8433.90.90 a 8440.10.11 . MaxMNO 45% . . 8440.10.20 a 8443.19.90 . MaxMNO 45% . . 8443.31.11 a 8443.32.99 . I- Montagem e soldagem de todos os componentes na placa de circuito impresso que implemente a função de processamento central (placa principal); II- Integração da placa de circuito impresso montada conforme o item I, das demais placas de circuito impresso (se houver) e das outras partes elétricas, mecânicas e dos subconjuntos na formação do produto final; e III- Configuração final do produto, instalação do software (quando for o caso) e testes de funcionamento . . 8443.39.10 a 8443.91.99 . MaxMNO 45% . . 8443.99.60 . I- Montagem e soldagem de todos os componentes na placa de circuito impresso; e II- Configuração final do produto, instalação do software (quando for o caso) e testes de funcionamento . . 8444.00.10 a 8447.12.00 . MaxMNO 45% . . 8447.20.21 a 8448.59.10 . MaxMNO 45% . . 8448.59.22 a 8449.00.99 . MaxMNO 45% . . 8450.20.10 a 8450.90.10 . MaxMNO 45% . . 8451.10.00 . MaxMNO 45% . . 8451.29.10 a 8451.30.10 . MaxMNO 45% . . 8451.30.99 a 8451.80.00 . MaxMNO 45% . . 8451.90.90 . MaxMNO 45% . . 8452.21.10 a 8452.30.00 . MaxMNO 45% . . 8452.90.91 a 8460.90.11 . MaxMNO 45% . . 8460.90.19 a 8467.19.00 . MaxMNO 45% . . 8467.29.93 . MaxMNO 45% . . 8467.81.00 a 8467.99.00 . MaxMNO 45% . . 8468.20.00 a 8468.80.90 . MaxMNO 45% . . 8468.90.20 e 8468.90.90 . MaxMNO 45% . . 8470.50.10 . I- Montagem e soldagem de todos os componentes na placa de circuito impresso que implemente a função de processamento central (placa principal); II- Integração da placa de circuito impresso montada conforme o item I, das demais placas de circuito impresso (se houver) e das outras partes elétricas, mecânicas e dos subconjuntos na formação do produto final; e III- Configuração final do produto, instalação do software (quando for o caso) e testes de funcionamento . . 8470.50.90 a 8470.90.90 . MaxMNO 45% . . 8471.30.11 a 8471.90.90 . I- Montagem e soldagem de todos os componentes na placa de circuito impresso que implemente a função de processamento central (placa principal); II- Integração da placa de circuito impresso montada conforme o item I, das demais placas de circuito impresso (se houver) e das outras partes elétricas, mecânicas e dos subconjuntos na formação do produto final; e III- Configuração final do produto, instalação do software (quando for o caso) e testes de funcionamento . . 8472.10.00 . MaxMNO 45% . . 8472.30.10 a 8472.30.30 . I- Montagem e soldagem de todos os componentes na placa de circuito impresso que implemente a função de processamento central (placa principal); II- Integração da placa de circuito impresso montada conforme o item I, das demais placas de circuito impresso (se houver) e das outras partes elétricas, mecânicas e dos subconjuntos na formação do produto final; e III- Configuração final do produto, instalação do software (quando for o caso) e testes de funcionamento . . 8472.30.90 . MaxMNO 45% . . 8472.90.10 e 8472.90.20 . I- Montagem e soldagem de todos os componentes na placa de circuito impresso que implemente a função de processamento central (placa principal); II- Integração da placa de circuito impresso montada conforme o item I, das demais placas de circuito impresso (se houver) e das outras partes elétricas, mecânicas e dos subconjuntos na formação do produto final; e III- Configuração final do produto, instalação do software (quando for o caso) e testes de funcionamento . . 8472.90.30 . MaxMNO 45% . . 8472.90.51 e 8472.90.59 . I- Montagem e soldagem de todos os componentes na placa de circuito impresso que implemente a função de processamento central (placa principal); II- Integração da placa de circuito impresso montada conforme o item I, das demais placas de circuito impresso (se houver) e das outras partes elétricas, mecânicas e dos subconjuntos na formação do produto final; e III- Configuração final do produto, instalação do software (quando for o caso) e testes de funcionamento . . 8472.90.91 e 8472.90.99 . MaxMNO 45% . . 8473.29.10 . I- Montagem e soldagem de todos os componentes na placa de circuito impresso; II- Configuração final do produto, instalação do software (quando for o caso) e testes de funcionamento . . 8473.30.41 a 8473.30.49 . I- Montagem e soldagem de todos os componentes na placa de circuito impresso; II- Configuração final do produto, instalação do software (quando for o caso) e testes de funcionamento . . 8473.40.10 . I- Montagem e soldagem de todos os componentes na placa de circuito impresso; II- Configuração final do produto, instalação do software (quando for o caso) e testes de funcionamento . . 8473.40.90 Aplicável apenas para as partes e acessórios das máquinas para tratamento de textos. . MaxMNO 45% . . 8473.50.10 . I- Montagem e soldagem de todos os componentes na placa de circuito impresso; II- Configuração final do produto, instalação do software (quando for o caso) e testes de funcionamento . . 8473.50.50 . I- Montagem e soldagem de todos os componentes na placa de circuito impresso; II- Configuração final do produto, instalação do software (quando for o caso) e testes de funcionamento . . 8474.10.00 a 8479.89.22 . MaxMNO 45% . . 8479.89.40 a 8479.89.99 . MaxMNO 45% . . 8479.90.90 a 8481.10.00 . MaxMNO 45% . . 8481.20.90 a 8481.40.00 . MaxMNO 45% . . 8481.80.21 e 8481.80.29 . MaxMNO 45% . . 8481.80.39 . MaxMNO 45% . . 8481.80.92 a 8481.80.99 . MaxMNO 45% . . 8481.90.90 . MaxMNO 45% . . 8483.10.50 . MaxMNO 45% . . 8483.40.10 e 8483.40.90 . MaxMNO 45% . . 8483.60.11 a 8483.90.00 . MaxMNO 45% . . 8484.20.00 . MaxMNO 45% . . 8485.10.00 a 8485.90.00 . MaxMNO 45% . . 8486.20.00 . MaxMNO 45% . . 8487.10.00 e 8487.90.00 . MaxMNO 45% . . ex Capítulo 85(*) . MP ou MaxMNO 45% . . 8501.33.10 a 8501.34.20 . MaxMNO 45% . . 8501.40.21 a 8501.64.00 . MaxMNO 45% . . 8501.72.90 a 8502.40.90 . MaxMNO 45% . . 8503.00.90 . MaxMNO 45% . . 8504.21.00 a 8504.23.00 . MaxMNO 45% . . 8504.33.00 e 8504.34.00 . MaxMNO 45% . . 8504.40.30 . MaxMNO 45% . . 8504.40.50 . MaxMNO 45% . . 8504.40.90 . MaxMNO 45% . . 8504.90.30 e 8504.90.40 . MaxMNO 45% . . 8505.20.10 e 8505.20.90 . MaxMNO 45% . . 8505.90.80 e 8505.90.90 . MaxMNO 45% . . 8508.60.00 . MaxMNO 45% . . 8510.20.00 . MaxMNO 45% . . 8510.90.20 e 8510.90.90 . MaxMNO 45% . . 8511.80.30 . I- Montagem e soldagem de todos os componentes na placa de circuito impresso que implemente a função de processamento central (placa principal); II- Integração da placa de circuito impresso montada conforme o item I, das demais placas de circuito impresso (se houver) e das outras partes elétricas, mecânicas e dos subconjuntos na formação do produto final; e III- Configuração final do produto, instalação do software (quando for o caso) e testes de funcionamento . . 8514.11.00 a 8515.90.00 . MaxMNO 45% . . 8517.13.00 a 8517.14.90 . I- Montagem e soldagem de todos os componentes na placa de circuito impresso que implemente a função de processamento central (placa principal); II- Integração da placa de circuito impresso montada conforme o item I, das demais placas de circuito impresso (se houver) e das outras partes elétricas, mecânicas e dos subconjuntos na formação do produto final; e III- Configuração final do produto, instalação do software (quando for o caso) e testes de funcionamento . . 8517.18.90 a 8517.62.55 . I- Montagem e soldagem de todos os componentes na placa de circuito impresso que implemente a função de processamento central (placa principal); II- Integração da placa de circuito impresso montada conforme o item I, das demais placas de circuito impresso (se houver) e das outras partes elétricas, mecânicas e dos subconjuntos na formação do produto final; e III- Configuração final do produto, instalação do software (quando for o caso) e testes de funcionamento . . 8517.62.59 a 8517.62.72 . I- Montagem e soldagem de todos os componentes na placa de circuito impresso que implemente a função de processamento central (placa principal); II- Integração da placa de circuito impresso montada conforme o item I, das demais placas de circuito impresso (se houver) e das outras partes elétricas, mecânicas e dos subconjuntos na formação do produto final; e III- Configuração final do produto, instalação do software (quando for o caso) e testes de funcionamento . . 8517.62.77 a 8517.62.96 . I- Montagem e soldagem de todos os componentes na placa de circuito impresso que implemente a função de processamento central (placa principal); II- Integração da placa de circuito impresso montada conforme o item I, das demais placas de circuito impresso (se houver) e das outras partes elétricas, mecânicas e dos subconjuntos na formação do produto final; e III- Configuração final do produto, instalação do software (quando for o caso) e testes de funcionamento . . 8517.69.00 . I- Montagem e soldagem de todos os componentes na placa de circuito impresso que implemente a função de processamento central (placa principal); II- Integração da placa de circuito impresso montada conforme o item I, das demais placas de circuito impresso (se houver) e das outras partes elétricas, mecânicas e dos subconjuntos na formação do produto final; e III- Configuração final do produto, instalação do software (quando for o caso) e testes de funcionamento . . 8517.79.00 . I- Montagem e soldagem de todos os componentes na placa de circuito impresso; II- Configuração final do produto, instalação do software (quando for o caso) e testes de funcionamento . . 8519.81.20 . MaxMNO 45% . . 8521.10.10 . MaxMNO 45% . . 8521.10.90 . MaxMNO 45% . . 8523.52.10 e 8523.52.90 . I- Montagem e soldagem de todos os componentes na placa de circuito impresso; II- Configuração final do produto, instalação do software (quando for o caso) e testes de funcionamento . . 8524.11.00 a 8524.99.00 . I- Montagem e soldagem de todos os componentes na placa de circuito impresso; e II- Configuração final do produto, instalação do software (quando for o caso) e testes de funcionamento . . 8525.50.19 . I- Montagem e soldagem de todos os componentes na placa de circuito impresso que implemente a função de processamento central (placa principal); II- Integração da placa de circuito impresso montada conforme o item I, das demais placas de circuito impresso (se houver) e das outras partes elétricas, mecânicas e dos subconjuntos na formação do produto final; e III- Configuração final do produto, instalação do software (quando for o caso) e testes de funcionamento . . 8525.50.29 e 8525.60.10 . I- Montagem e soldagem de todos os componentes na placa de circuito impresso que implemente a função de processamento central (placa principal); II- Integração da placa de circuito impresso montada conforme o item I, das demais placas de circuito impresso (se houver) e das outras partes elétricas, mecânicas e dos subconjuntos na formação do produto final; e III- Configuração final do produto, instalação do software (quando for o caso) e testes de funcionamento . . 8525.60.90 . I- Montagem e soldagem de todos os componentes na placa de circuito impresso que implemente a função de processamento central (placa principal); II- Integração da placa de circuito impresso montada conforme o item I, das demais placas de circuito impresso (se houver) e das outras partes elétricas, mecânicas e dos subconjuntos na formação do produto final; e III- Configuração final do produto, instalação do software (quando for o caso) e testes de funcionamento . . 8525.81.00 e 8525.89.12 . MaxMNO 45% . . 8525.89.21 . MaxMNO 45% . . 8526.10.00 e 8526.91.00 . MaxMNO 45% . . 8528.52.00 . I- Montagem e soldagem de todos os componentes na placa de circuito impresso que implemente a função de processamento central (placa principal); II- Integração da placa de circuito impresso montada conforme o item I, das demais placas de circuito impresso (se houver) e das outras partes elétricas, mecânicas e dos subconjuntos na formação do produto final; e III- Configuração final do produto, instalação do software (quando for o caso) e testes de funcionamento . . 8528.62.00 . I- Montagem e soldagem de todos os componentes na placa de circuito impresso que implemente a função de processamento central (placa principal); II- Integração da placa de circuito impresso montada conforme o item I, das demais placas de circuito impresso (se houver) e das outras partes elétricas, mecânicas e dos subconjuntos na formação do produto final; e III- Configuração final do produto, instalação do software (quando for o caso) e testes de funcionamento . . 8528.71.11 . I- Montagem e soldagem de todos os componentes na placa de circuito impresso que implemente a função de processamento central (placa principal); II- Integração da placa de circuito impresso montada conforme o item I, das demais placas de circuito impresso (se houver) e das outras partes elétricas, mecânicas e dos subconjuntos na formação do produto final; e III- Configuração final do produto, instalação do software (quando for o caso) e testes de funcionamento . . 8529.90.12 . I- Montagem e soldagem de todos os componentes na placa de circuito impresso; II- Configuração final do produto, instalação do software (quando for o caso) e testes de funcionamento . . 8529.90.30 e 8529.90.40 . MaxMNO 45% . . 8529.90.50 . I- Montagem e soldagem de todos os componentes na placa de circuito impresso; II- Configuração final do produto, instalação do software (quando for o caso) e testes de funcionamento . . 8530.10.90 . MaxMNO 45% . . 8530.80.90 e 8530.90.00 . MaxMNO 45% . . 8531.20.00 . I- Montagem e soldagem de todos os componentes na placa de circuito impresso que implemente a função de processamento central (placa principal); II- Integração da placa de circuito impresso montada conforme o item I, das demais placas de circuito impresso (se houver) e das outras partes elétricas, mecânicas e dos subconjuntos na formação do produto final; e III- Configuração final do produto, instalação do software (quando for o caso) e testes de funcionamento . . 8537.10.11 a 8537.10.20 . I- Montagem e soldagem de todos os componentes na placa de circuito impresso que implemente a função de processamento central (placa principal); II- Integração da placa de circuito impresso montada conforme o item I, das demais placas de circuito impresso (se houver) e das outras partes elétricas, mecânicas e dos subconjuntos na formação do produto final; e III- Configuração final do produto, instalação do software (quando for o caso) e testes de funcionamento . . 8538.90.10 . I- Montagem e soldagem de todos os componentes na placa de circuito impresso; II- Configuração final do produto, instalação do software (quando for o caso) e testes de funcionamento . . 8540.20.20 . MaxMNO 45% . . 8541.51.00 e 8541.59.00 . I- Montagem e soldagem de todos os componentes na placa de circuito impresso;
RESOLUÇÃO GECEX Nº 721, DE 10 DE ABRIL DE 2025 (parte 3 de 4)
Publicado no Diário Oficial da União, seção 1, em , página 13. Órgão: DA. Todos os atos de 11/04/2025