RESOLUÇÃO GECEX Nº 721, DE 10 DE ABRIL DE 2025 (parte 4 de 4)

II- Configuração final do produto, instalação do software (quando for o caso) e testes de
funcionamento
. . 8543.10.00 a 8543.30.90 . MaxMNO 45%
. . 8543.70.12 . I- Montagem e soldagem de todos os componentes na placa de circuito impresso que implemente a
função de processamento central (placa principal);
II- Integração da placa de circuito impresso montada conforme o item I, das demais placas de circuito
impresso (se houver) e das outras partes elétricas, mecânicas e dos subconjuntos na formação do
produto final; e
III- Configuração final do produto, instalação do software (quando for o caso) e testes de
funcionamento
. . 8543.70.14 a 8543.70.19 . I- Montagem e soldagem de todos os componentes na placa de circuito impresso que implemente a
função de processamento central (placa principal);
II- Integração da placa de circuito impresso montada conforme o item I, das demais placas de circuito
impresso (se houver) e das outras partes elétricas, mecânicas e dos subconjuntos na formação do
produto final; e
III- Configuração final do produto, instalação do software (quando for o caso) e testes de
funcionamento
. . 8543.70.39 . I- Montagem e soldagem de todos os componentes na placa de circuito impresso que implemente a
função de processamento central (placa principal);
II- Integração da placa de circuito impresso montada conforme o item I, das demais placas de circuito
impresso (se houver) e das outras partes elétricas, mecânicas e dos subconjuntos na formação do
produto final; e
III- Configuração final do produto, instalação do software (quando for o caso) e testes de
funcionamento
. . 8543.70.91 . I- Montagem e soldagem de todos os componentes na placa de circuito impresso que implemente a
função de processamento central (placa principal);
II- Integração da placa de circuito impresso montada conforme o item I, das demais placas de circuito
impresso (se houver) e das outras partes elétricas, mecânicas e dos subconjuntos na formação do
produto final; e
III- Configuração final do produto, instalação do software (quando for o caso) e testes de
funcionamento
. . Capítulo 86 . MaxMNO 45%
. . ex Capítulo 87[1](*) . MP ou MaxMNO 45%
. . 8701.10.00 . MaxMNO 45%
. . 8701.30.00 . MaxMNO 45%
. . 8701.94.10 . MaxMNO 45%
. . 8701.95.10 . MaxMNO 45%
. . 8704.10.10 e 8704.10.90 . MaxMNO 45%
. . 8706.00.20 . MaxMNO 45%
. . 8707.90.10 . MaxMNO 45%
. . 8708.29.11 a 8708.29.19 . MaxMNO 45%
. . 8708.30.11 . MaxMNO 45%
. . 8708.40.11 e 8708.40.19 . MaxMNO 45%
. . 8708.50.11 a 8708.50.19 . MaxMNO 45%
. . 8708.50.91 . MaxMNO 45%
. . 8708.70.10 . MaxMNO 45%
. . 8708.94.11 a 8708.94.13 . MaxMNO 45%
. . 8709.11.00 a 8709.90.00 . MaxMNO 45%
. . 8714.99.10 a 8714.99.90 . MP mais MaxMNO 45%
. . 8716.20.00 . MaxMNO 45%
. . ex Capítulo 88(*) . MP ou MaxMNO 45%
. . 8802.11.00 a 8802.60.00 . MaxMNO 45%
. . 8805.10.00 a 8807.90.00 . MaxMNO 45%
. . ex Capítulo 89(*) . MP ou MaxMNO 45%
. . 8901.10.00 a 8902.00.90 . MaxMNO 45%
. . 8904.00.00 a 8907.90.00 . MaxMNO 45%
. . ex Capítulo 90(*) . MP ou MaxMNO 45%
. . 9002.11.20 . MaxMNO 45%
. . 9005.80.00 . MaxMNO 45%
. . 9005.90.90 e 9006.30.00 . MaxMNO 45%
. . 9006.59.30 . MaxMNO 45%
. . 9007.10.00 a 9007.92.00 . MaxMNO 45%
. . 9010.10.10 a 9010.50.10 . MaxMNO 45%
. . 9010.90.10 . MaxMNO 45%
. . 9011.10.00 a 9012.90.90 . MaxMNO 45%
. . 9013.10.90 e 9013.20.00 . MaxMNO 45%
. . 9013.90.00 a 9017.10.10 . MaxMNO 45%
. . 9017.90.10 . MaxMNO 45%
. . 9018.11.00 a 9018.20.90 . MaxMNO 45%
. . 9018.41.00 . MaxMNO 45%
. . 9018.49.40 e 9018.49.91 . MaxMNO 45%
. . 9018.50.10 a 9018.90.10 . MaxMNO 45%
. . 9018.90.31 a 9018.90.94 . MaxMNO 45%
. . 9019.10.00 a 9019.20.90 . MaxMNO 45%
. . 9022.12.00 a 9022.90.99 . MaxMNO 45%
. . 9024.10.10 a 9024.90.00 . MaxMNO 45%
. . 9027.10.00 a 9028.10.19 . MaxMNO 45%
. . 9029.10.10 . MaxMNO 45%
. . 9030.10.10 e 9030.10.90 . MaxMNO 45%
. . 9030.20.30 a 9030.32.00 . MaxMNO 45%
. . 9030.33.11 e 9030.33.19 . I- Montagem e soldagem de todos os componentes na placa de circuito impresso que implemente a
função de processamento central (placa principal);
II- Integração da placa de circuito impresso montada conforme o item I, das demais placas de circuito
impresso (se houver) e das outras partes elétricas, mecânicas e dos subconjuntos na formação do
produto final; e
III- Configuração final do produto, instalação do software (quando for o caso) e testes de
funcionamento
. . 9030.33.29 e 9030.33.90 . MaxMNO 45%
. . 9030.39.10 . I- Montagem e soldagem de todos os componentes na placa de circuito impresso que implemente a
função de processamento central (placa principal);
II- Integração da placa de circuito impresso montada conforme o item I, das demais placas de circuito
impresso (se houver) e das outras partes elétricas, mecânicas e dos subconjuntos na formação do
produto final; e
III- Configuração final do produto, instalação do software (quando for o caso) e testes de
funcionamento
. . 9030.39.90 . MaxMNO 45%
. . 9030.40.10 a 9030.82.90 . I- Montagem e soldagem de todos os componentes na placa de circuito impresso que implemente a
função de processamento central (placa principal);
II- Integração da placa de circuito impresso montada conforme o item I, das demais placas de circuito
impresso (se houver) e das outras partes elétricas, mecânicas e dos subconjuntos na formação do
produto final; e
III- Configuração final do produto, instalação do software (quando for o caso) e testes de
funcionamento
. . 9030.84.90 . MaxMNO 45%
. . 9030.89.30 a 9030.89.90 . I- Montagem e soldagem de todos os componentes na placa de circuito impresso que implemente a
função de processamento central (placa principal);
II- Integração da placa de circuito impresso montada conforme o item I, das demais placas de circuito
impresso (se houver) e das outras partes elétricas, mecânicas e dos subconjuntos na formação do
produto final; e
III- Configuração final do produto, instalação do software (quando for o caso) e testes de
funcionamento
. . 9030.90.10 . MaxMNO 45%
. . 9030.90.90 . I- Montagem e soldagem de todos os componentes na placa de circuito impresso que implemente a
função de processamento central (placa principal);
II- Integração da placa de circuito impresso montada conforme o item I, das demais placas de circuito
impresso (se houver) e das outras partes elétricas, mecânicas e dos subconjuntos na formação do
produto final; e
III- Configuração final do produto, instalação do software (quando for o caso) e testes de
funcionamento
. . 9031.10.00 a 9031.49.20 . MaxMNO 45%
. . 9031.80.11 a 9031.80.30 . MaxMNO 45%
. . 9031.80.40 . I- Montagem e soldagem de todos os componentes na placa de circuito impresso que implemente a
função de processamento central (placa principal);
II- Integração da placa de circuito impresso montada conforme o item I, das demais placas de circuito
impresso (se houver) e das outras partes elétricas, mecânicas e dos subconjuntos na formação do
produto final; e
III- Configuração final do produto, instalação do software (quando for o caso) e testes de
funcionamento
. . 9031.80.50 a 9031.90.90 . MaxMNO 45%
. . 9032.89.11 . I- Montagem e soldagem de todos os componentes na placa de circuito impresso que implemente a
função de processamento central (placa principal);
II- Integração da placa de circuito impresso montada conforme o item I, das demais placas de circuito
impresso (se houver) e das outras partes elétricas, mecânicas e dos subconjuntos na formação do
produto final; e
III- Configuração final do produto, instalação do software (quando for o caso) e testes de
funcionamento
. . 9032.89.21 a 9032.89.29 . I- Montagem e soldagem de todos os componentes na placa de circuito impresso que implemente a
função de processamento central (placa principal);
II- Integração da placa de circuito impresso montada conforme o item I, das demais placas de circuito
impresso (se houver) e das outras partes elétricas, mecânicas e dos subconjuntos na formação do
produto final; e
III- Configuração final do produto, instalação do software (quando for o caso) e testes de
funcionamento
. . 9032.89.81 a 9032.89.83 . I- Montagem e soldagem de todos os componentes na placa de circuito impresso que implemente a
função de processamento central (placa principal);
II- Integração da placa de circuito impresso montada conforme o item I, das demais placas de circuito
impresso (se houver) e das outras partes elétricas, mecânicas e dos subconjuntos na formação do
produto final; e
III- Configuração final do produto, instalação do software (quando for o caso) e testes de
funcionamento
. . 9032.89.84 . MaxMNO 45%
. . 9032.89.89 . I- Montagem e soldagem de todos os componentes na placa de circuito impresso que implemente a
função de processamento central (placa principal);
II- Integração da placa de circuito impresso montada conforme o item I, das demais placas de circuito
impresso (se houver) e das outras partes elétricas, mecânicas e dos subconjuntos na formação do
produto final; e
III- Configuração final do produto, instalação do software (quando for o caso) e testes de
funcionamento
. . 9032.90.10 . I- Montagem e soldagem de todos os componentes na placa de circuito impresso;
II- Configuração final do produto, instalação do software (quando for o caso) e testes de
funcionamento
. . Capítulo 91(*) . MP ou MaxMNO 45%
. . Capítulo 92(*) . MP ou MaxMNO 45%
. . Capítulo 93(*) . MP ou MaxMNO 45%
. . ex Capítulo 94(*) . MP ou MaxMNO 45%
. . 9402.90.10 e 9402.90.20 . MaxMNO 45%
. . 9406.10.10 . MaxMNO 45%
. . 9406.20.00 e 9406.90.20 . MaxMNO 45%
. . Capítulo 95(*) . MP ou MaxMNO 45%
. . ex Capítulo 96(*) . MP ou MaxMNO 45%
. . 9620.00.00 . MaxMNO 45%
. . Capítulo 97(*) . MP ou MaxMNO 45%
[1] Ver Nota explicativa (Apêndice I) para setor automotivo em ROM.