PORTARIA INTERMINISTERIAL MDIC/MCTI Nº 177, DE 16 DE JUNHO DE 2026 (parte 2 de 2)

ANEXO I
Unidade Digital Montada em um mesmo Corpo ou Gabinete, do tipo
Servidor, de pequena capacidade (NCM 8471.50.10), de média capacidade (NCM
8471.50.20) e de grande capacidade (NCM 8471.50.30)
. .Etapa .Descrição da etapa produtiva .Pontos
Totais
. .I .Projeto de Desenvolvimento no País - Portaria MCT nº 950, de
12 de dezembro de 2006, ou Portaria MCTIC nº 1.309, de 19 de
dezembro de 2013, ou Portaria MCTIC nº 356, de 19 de janeiro
de 2018, ou Portaria MCTIC nº 3.303, de 25 de junho de 2018,
ou Portaria MCTI nº 4.514, de 2 de março de 2021.
.80
. .II .Investimento em Pesquisa, Desenvolvimento e Inovação
Adicional (PD&IA), valendo 20 pontos para cada 1% investido,
limitado a 60 pontos.
.60
. .III .Desenvolvimento do software embarcado de baixo nível
(firmware) da placa de circuito impresso responsável pelo
processamento central.
.20
. .IV .Corte dos wafers, encapsulamento e teste dos Processadores
Principais (CPU).
.143
. .V .Etching ou jet printing do circuito condutivo (antena),
encapsulamento da pastilha e soldagem do circuito integrado na
antena dos dispositivos de identificação por radiofrequência
(RFID).
.23
. .VI .Injeção, moldagem ou outro processo de conformação
(impressão 3D) ou estampagem da carcaça dos gabinetes.
.49
. .VII .Laminação, furação e teste elétrico das placas de circuito
impresso que implementem a função de processamento
central.
.50
. .VIII .Montagem e soldagem de todos os componentes nas placas
que implementem a função de processamento central.
.90
. .IX .Montagem e soldagem de todos os componentes nas placas
que implementem a função de interface de comunicação,
quando não integradas à placa principal.
.50
. .X .Montagem e soldagem de todos os componentes nas placas
que implementem a função de fonte de alimentação.
.65
. .XI .Montagem e soldagem de todos os componentes nas placas
que implementem a função de processamento gráfico dedicado
e controle de vídeo, denominadas de unidades de
processamento gráfico (GPU).
.60
. .XII .Montagem e soldagem de todos os componentes nas placas
lógicas da unidade de disco rígido e integração com o HDA.
.60
. .XIII .Corte do wafer e encapsulamento e teste dos circuitos
integrados de memória volátil do tipo RAM.
.322
. .XIV .Montagem e soldagem de todos os componentes nas placas
que implementem a função de memória volátil do tipo RAM,
quando não integrada à placa-mãe.
.42
. .XV .Corte do wafer e encapsulamento e teste dos circuitos
integrados de memória do tipo não-volátil do Solid State Drive
e on Board (SSD).
.129
. .XVI .Montagem e soldagem de todos os componentes nas placas
que implementem a função de memória não-volátil do tipo Solid
State Drive (SSD).
.18
. .XVII .Integração das placas de circuito impresso e das partes elétricas
e mecânicas na formação do produto final.
.50
. .XVIII .Testes. .10
. . .Total .1.321
. . .Meta para SERVIDORES com placa-mãe do tipo
monoprocessada
.432
. . .Meta para SERVIDORES com placa-mãe do tipo
multiprocessada
.328
ANEXO II
Unidade Digital de Processamento Montada em um mesmo Corpo ou
Gabinete, do tipo Servidor, de muito grande capacidade (NCM 8471.50.40)
. .Etapa .Descrição da etapa produtiva .Pontos
Totais
. .I .Projeto de Desenvolvimento no País - Portaria MCT nº 950, de
12 de dezembro de 2006, ou Portaria MCTIC nº 1.309, de 19 de
dezembro de 2013, ou Portaria MCTIC nº 356, de 19 de janeiro
de 2018, ou Portaria MCTIC nº 3.303, de 25 de junho de 2018,
ou Portaria MCTI nº 4.514, de 2 de março de 2021.
.80
. .II .Investimento em Pesquisa, Desenvolvimento e Inovação
Adicional (PD&IA), valendo 20 pontos para cada 1% investido,
limitado a 80 pontos.
.80
. .III .Desenvolvimento do software embarcado de baixo nível
(firmware) da placa de circuito impresso responsável pelo
processamento central.
.20
. .IV .Corte dos wafers, encapsulamento e teste dos Processadores
Principais (CPU).
.165
. .V .Etching ou jet printing do circuito condutivo (antena),
encapsulamento da pastilha e soldagem do circuito integrado na
antena dos dispositivos de identificação por radiofrequência
(RFID).
.22
. .VI .Injeção, moldagem ou outro processo de conformação
(impressão 3D) ou estampagem da carcaça dos gabinetes.
.65
. .VII .Laminação, furação e teste elétrico das placas de circuito
impresso que implementem a função de processamento
central.
.60
. .VIII .Montagem e soldagem de todos os componentes nas placas
que implementem a função de processamento central.
.84
. .IX .Montagem e soldagem de todos os componentes nas placas
que implementem a função de interface de comunicação,
quando não integradas à placa principal.
.52
. .X .Montagem e soldagem de todos os componentes nas placas
que implementem a função de fonte de alimentação.
.61
. .XI .Montagem e soldagem de todos os componentes nas placas
que implementem a função de processamento gráfico dedicado
e controle de vídeo, denominadas de unidades de
processamento gráfico (GPU).
.56
. .XII .Montagem e soldagem de todos os componentes nas placas
lógicas da unidade de disco rígido e integração com o HDA.
.58
. .XIII .Corte do wafer e encapsulamento e teste dos circuitos
integrados de memória volátil do tipo RAM.
.262
. .XIV .Montagem e soldagem de todos os componentes nas placas
que implementem a função de memória volátil do tipo RAM,
quando não integrada à placa-mãe.
.33
. .XV .Corte do wafer e encapsulamento e teste dos circuitos
integrados de memória do tipo não-volátil do Solid State Drive
(SSD) e on Board.
.176
. .XVI .Montagem e soldagem de todos os componentes nas placas
que implementem a função de memória não-volátil do tipo Solid
State Drive (SSD).
.14
. .XVII .Integração dos processadores na placa de processamento
central da unidade de processamento.
.20
. .XVIII .Integração da(s) placas de memória(s) do tipo RAM na placa de
processamento central da Unidade de Processamento.
.20
. .XIX .Integração da(s) unidade(s) de armazenamento de dados (HD
ou SSD) na placa de processamento central da unidade de
processamento ou nos gabinetes de expansão.
.20
. .XX .Integração da(s) fonte(s) de alimentação no gabinete (ou rack)
da unidade de processamento.
.20
. .XXI .Integração da placa (podendo conter estrutura mecânica) ou
módulo de processamento central no gabinete (ou rack) da
unidade de processamento.
.20
. .XXII .Integração das placas de Interface de dados ou comunicação
(podendo conter estrutura mecânica), na unidade de
processamento de dados ou nos gabinetes de expansão.
.20
. .XXIII .Teste de segurança (hi-pot) na(s) fonte(s) de alimentação da
unidade de processamento.
.20
. .XXIV .Instalação e roteamento dos cabos de sinais e alimentação de
energia elétrica nas gavetas, gabinetes (ou rack).
.20
. .XXV .Integração dos demais componentes para formação das
unidades de processamento de dados, como unidade de
distribuição de energia, sistema de comutação de dados,
gavetas, trilhos e outras partes elétricas e mecânicas na
formação do produto final.
.50
. .XXVI .Teste funcional de longa duração, certificando configuração,
capacidade, desempenho, funcionalidade, integridade lógica e
física da informação das unidades de processamento de
dados.
.50
. . .Total .1.548
. . .Meta a partir de 2025 até 2026 .240
. . .Meta em 2027 .344
. . .Meta a partir de 2028 em diante .495