ANEXO I Etapa Descrição da etapa produtiva Pontos Totais Grupo A Grupo B Grupo C Grupo D I Projeto e desenvolvimento no País - Portaria MCT nº 950, de 12 de dezembro de 2006, ou Portaria MCTI nº 1.309, de 19 de dezembro de 2013, ou Portaria MCTIC nº 356, de 19 de janeiro de 2018, Portaria MCTIC nº 3.303, de 25 de junho de 2018 ou Portaria MCTI nº 4.514, de 2 de março de 2021. 40 40 40 40 II Investimento adicional em PD&I, valendo 10 pontos para cada 1% investido adicionalmente em PD&I, limitado a um máximo de 30 pontos. 30 30 30 30 III Desenvolvimento do software embarcado de baixo nível (firmware) das placas de circuito impresso responsáveis pelo controle funcional do equipamento, quando aplicável. 15 15 15 15 IV Desenvolvimento do software embarcado de baixo nível (firmware) das placas de circuito impresso responsáveis pela aquisição, controle ou tratamento inicial dos sinais de raios X, quando aplicável. 15 15 15 15 V Desenvolvimento, instalação, configuração e validação do software responsável pelo controle principal do equipamento, pelo processamento dos sinais e imagens, pela reconstrução de imagens, quando aplicável, e pela interface de operação do scanner de raios X. 15 15 15 15 VI Furação, transferência de imagem, corrosão, acabamento mecânico e teste elétrico das placas de circuito impresso de controle e potência do equipamento, quando aplicável. 15 45 24 32 VII Furação, transferência de imagem, corrosão, acabamento mecânico e teste elétrico das placas de circuito impresso do teclado ou console de operação, quando aplicável. 15 30 32 34 VIII Furação, transferência de imagem, corrosão, acabamento mecânico e teste elétrico das placas de circuito impresso do sistema de detecção de imagem por raios X, quando aplicável. 40 36 35 41 IX Furação, transferência de imagem, corrosão, acabamento mecânico e teste elétrico das placas de circuito impresso do sistema de geração e controle de raios X. 57 50 84 83 X Furação, transferência de imagem, corrosão, acabamento mecânico e teste elétrico das placas de circuito impresso de indicação luminosa do equipamento, quando aplicável. 28 28 28 34 XI Furação, transferência de imagem, corrosão, acabamento mecânico e teste elétrico placas de circuito impresso do sistema de aquisição de imagem por raios X. 43 49 32 45 XII Montagem e soldagem de todos os componentes nas placas de circuito impresso de controle e potência do equipamento, quando aplicável. 17 49 26 34 XIII Montagem e soldagem de todos os componentes nas placas de circuito impresso do teclado ou console de operação, quando aplicável. 16 33 34 37 XIV Montagem e soldagem de todos os componentes nas placas de circuito impresso de detecção de imagem por raios X, quando aplicável. 26 39 38 48 XV Montagem e soldagem de todos os componentes nas placas de circuito impresso do sistema de geração e controle de raios X, quando aplicável. 62 54 77 90 XVI Montagem e soldagem de todos os componentes nas placas de circuito impresso do sistema de indicação luminosa do equipamento, quando aplicável. 33 30 41 37 XVII Montagem e soldagem de todos os componentes nas placas de circuito impresso do sistema de aquisição de imagem por raios X, quando aplicável. 32 53 35 37 XVIII Montagem do painel elétrico do equipamento, com instalação, fixação e interligação dos componentes elétricos, dispositivos de proteção, acionamento, comando e controle. 40 15 47 24 XIX Montagem do cabeamento elétrico do equipamento, com preparação, identificação, conexão, roteamento e fixação dos cabos, chicotes e respectivos terminais. 40 14 22 33 XX Fabricação das estruturas mecânicas do equipamento, mediante corte, dobra, soldagem, usinagem, caldeiraria ou processos industriais compatíveis. 272 231 218 123 XXI Montagem e integração do sistema de geração, emissão e controle de raios X, compreendendo, conforme a arquitetura do equipamento, tubo de raios X, gerador, monobloco, acelerador linear, modulador, controlador e respectivas interligações. 66 153 77 99 XXII Montagem da unidade de processamento digital - UPD, baseada em microprocessador, em um mesmo corpo ou gabinete, a partir da montagem dos componentes na placa de processamento principal. 72 27 84 102 XXIII Montagem do termorregulador quente-frio (chiller) utilizado no arrefecimento do sistema fonte de raios X, compreendendo a integração dos componentes térmicos, elétricos, hidráulicos ou de controle necessários ao seu funcionamento, quando aplicável. - - - 70 XXIV Montagem do equipamento de alimentação ininterrupta de energia microprocessado - UPS ou no break, destinado ao fornecimento temporário de energia e à proteção elétrica do equipamento, a partir da montagem de componentes nas placas eletrônicas, com integração de baterias, placas eletrônicas, inversor/conversor, carregador, transformador, gabinete, cabeamento e dispositivos de comando, proteção e sinalização, quando aplicável. 30 40 40 29 XXV Montagem do monitor de vídeo destinado à visualização, operação ou análise das imagens e informações geradas pelo equipamento, a partir da montagem de componentes nas placas de controle de vídeo, fonte de alimentação com integração do módulo de display, placa de controle de vídeo, fonte de alimentação, gabinete, cabeamento interno, interfaces de conexão e testes funcionais. 27 28 40 31 XXVI Integração das placas de circuito impresso montadas, painel elétrico, cabeamento elétrico, estruturas mecânicas, partes em chumbo, roletes, motopolias, motores, correias transportadoras, unidade de processamento digital, fonte de alimentação, transformador isolador e sistema fonte de raios X na formação do produto final. 30 30 30 30 XXVII Verificações elétricas, testes de funcionamento, calibração e ajustes do equipamento. 30 30 30 30 Total 1.106 1.179 1.189 1.238 ANEXO II Grupo Pontuação mínima global Grupo A - SCANNER DE INSPEÇÃO POR RAIOS X PARA BAGAGENS, PALETES E VOLUMES 712 pontos Grupo B - SCANNER DE INSPEÇÃO CORPORAL FORENSE POR RAIOS X 803 pontos Grupo C - SCANNER DE INSPEÇÃO CORPORAL POR RAIOS X 743 pontos Grupo D - SCANNER DE INSPEÇÃO POR RAIOS X PARA VEÍCULOS E CARGAS 517 pontos
INTERMINISTERIAIS MDIC/MCTI Nº 268 E Nº 269, DE 29 DE NOVEMBRO DE 2012. (parte 2 de 2)
Publicado no Diário Oficial da União, seção 1, em , página 41. Órgão: Ministério do Desenvolvimento, Indústria, Comércio e Serviços — SECRETARIA DE DESENVOLVIMENTO INDUSTRIAL, INOVAÇÃO, COMÉRCIO E SERVIÇOS. Todos os atos de 17/06/2026