RESOLUÇÃO GECEX Nº 870, DE 26 DE MARÇO DE 2026 (parte 4 de 4)

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. .9022.14.90 .001 . Aparelhos de angiografia digital montados no chão para aquisição dinâmica de imagens em procedimentos diagnósticos e intervencionistas, dotados de braço em C com
rotação RAO/LAO de -117 a +105 graus, angulações cranial de até 50 graus e caudal de até 45 graus, gerador de raios X de alta frequência de 100 kW e tensão de até 125
kVp. tubo de raios X com capacidade de armazenamento térmico do ânodo de 3.700.000 HU ou 12.300.000 HU, com detector digital de tela plana de 20,5 × 20,5 cm, 31
× 31 cm ou 41 × 41 cm, matriz de até 2048 × 2048 pixels, fluoroscopia pulsada de 0,5 a 50 qps e mesa para pacientes de até 204 kg ou 250 kg e carga total máxima de
304 kg ou 350 kg, acompanhados de unidade de processamento e controle do sistema, unidade de CD/DVD, entradas USB, monitores LCD ou monitor principal de tela grande,
mouse, teclado, CDs e pen drives e dispositivo de armazenamento USB com softwares de instalação e dedicados para processamento de imagens angiográficas em formato
DICOM e respectivas licenças de uso, sistema de intercomunicação.
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. 9022.14.90 002 . Aparelhos de raios X para radioterapia, utilizados para tratamento de pacientes oncológicos e outras enfermidades passíveis de tratamento por radioterapia, com as seguintes
especificações técnicas: energia do feixe de fótons de 6 MV (FFF) e taxa de dose máxima de 800 UM/min; colimador multilâminas (MLC) com 114 lâminas, velocidade de
até 2,5 ou 5 cm/s e resolução efetiva de 5 ou 10 mm, a depender do modelo; abertura do gantry de 100 cm, com velocidade para tratamento de 1, 2 ou 4 rpm, a depender
do modelo, velocidade do gantry para realização de imagens de 1, 4 ou 6 rpm; técnicas de imagens: (IGRT) Planar MV e CBCT-MV ou Planar MV, Planar kV, CBCT-MV e CBCT-
kV (com ou sem alta resolução); detector de imagens - portal eletrônico integrado MV, com resolução de 1.280 x 1.280 pixels (43 x 43 cm²), para aquisição de imagens
digitais, planas ou
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. . . . volumétricas; mesa para pacientes com capacidade de até 228 kg, dotada de sistema à laser para localização do paciente; sistema de autoblindagem de radiação integrado;
monitores sensíveis ao toque; câmera de verificação do paciente, sistema de comunicação bidirecional com tecnologia de cancelamento de ruídos; acompanhados de unidades
de processamento de dados para monitoramento, console de controle do sistema, monitores LCD, mouse, teclado, sistema de intercomunicação, painel de rede elétrica,
apoios para membros, cabos, suportes e acabamentos para montagem; podendo conter ou não detector de imagens de portal eletrônico integrado kV Hypersight.
. .
. .9022.19.10 .001 . Espectrômetros de G uorescência de raios X por dispersão em comprimento de onda (WDXRF) para a faixa de análise elementar de B a Am e a faixa de concentração de ppm
a 100%, para análise elementar de materiais sólidos, pós, líquidos, filtros e pastilhas fundidas/prensadas.
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. .9022.19.99 .001 . Máquinas de raio X industrial para inspeção de defeitos em peças metálicas, plásticas, cerâmicas e materiais compostos em geral, com 1 ou 2 geradores de até 450kV, até
1500 W de potência, painel receptor digital, cabine de proteção blindada contra radiação, operado via software e computador em modo manual ou CNC.
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. .9022.19.99 .002 . Equipamentos automatizados de inspeção não destrutiva de placas de circuito impresso medindo até 1.000 x 660 mm e espessura entre 0,4 e 7 mm, por microfoco de raios
x, dotado de módulo de câmera de painel plano; múltiplos sensores a laser; câmera 2D; tubo de raios x selado de 130 kW, 390 microA; módulo detector de altura a laser;
controle de movimento de 6 eixos; computador pessoal com monitor e "kit" 3D CT; sistema de estação de reparo AXI; leitores de códigos de barras fixo e portátil 2D;
interface dedicada para leitores de código Matrix; resolução 5, 10, 15, 20, 25, 30 µm; capacidade de carga de 15KG; funções de corte nos planos X, Y e Z e medição no eixo
Z para recursos de tomografia computadorizada.
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. .9022.19.99 .003 . Microscópios de raios-X para tomografia computadorizada tridimensional não destrutiva (XRM), destinado à análise estrutural interna de materiais e amostras biológicas e
geológicas, equipado com fonte microfocal de raios-X de alta estabilidade, sistema de magnificação em dois estágios (geométrica e óptica) com objetivas ópticas
intercambiáveis, detector digital de alta resolução para aquisição de imagens radiográficas e tomográficas em 2D e 3D, estágio motorizado de precisão com múltiplos eixos
para posicionamento da amostra, capacidade de aquisição em diferentes energias e contrastes incluindo contraste de fase, resolução espacial submicrométrica mantida em
amostras de diferentes dimensões, software dedicado para controle operacional, reconstrução volumétrica e análise quantitativa tridimensional, aplicado em pesquisas
científicas, caracterização de materiais, geociências, baterias, eletrônica, biologia, engenharia e controle avançado de qualidade industrial.
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. .9022.19.99 .004 . Sistemas de tomografia computadorizada por raios-X do tipo micro-CT para inspeção tridimensional não destrutiva de materiais e componentes industriais, composto por
fonte microfocal de raios-X, detector digital plano de alta sensibilidade, sistema de magnificação geométrica variável, estágio rotacional motorizado para aquisição tomográfica
automatizada e gabinete blindado para operação segura, permitindo análises internas sem preparo destrutivo da amostra, geração de imagens volumétricas tridimensionais
e medições dimensionais internas, incluindo software integrado para aquisição, reconstrução tomográfica e análise metrológica e estrutural, destinado a aplicações em
pesquisa científica, controle de qualidade industrial, inspeção de componentes eletrônicos, materiais avançados, manufatura aditiva, geologia e engenharia de materiais.
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. .9022.19.99 .005 . Microscópios de raios X para tomografia tridimensional não destrutiva em escala nanométrica (nano-CT), destinado à análise científica e tecnológica de materiais, dispositivos
eletrônicos, amostras biológicas e estruturas complexas, operando por microscopia de raios X com óptica avançada baseada em lentes difrativas tipo zone plate e fonte
monocromática de raios X, permitindo aquisição de imagens volumétricas 3D e experimentos in situ, com resolução espacial de até 50 nm e tamanho mínimo de voxel de
aproximadamente 16 nm, possibilitando análises estruturais internas sem preparação destrutiva da amostra; equipado com modos de contraste por absorção e contraste de
fase, estágio rotacional motorizado para aquisição tomográfica, detector de alta sensibilidade acoplado a cintilador, sistema computacional de reconstrução e controle
integrado para aquisição, processamento e quantificação tridimensional de dados.
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. .9022.30.00 .002 . Tubos de raios X de uso industrial, para aplicações em análises quantitativas por espectrometria de fluorescência, capaz de transmitir altos níveis de radiação de longo
comprimento de onda e com capacidade de operação contínua de até 4.000 watts, dotado de uma janela fina de berílio e catodo operando em potencial de terra.
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. .9022.30.00 .003 . Tubos de Raios X utilizados em equipamentos médicos hospitalares em Saude Humana de Tomografia Computadorizada (TC), com rotor de ânodo baseado em rolamento de
esferas com capacidade térmica variando entre 2.0MHU (2.0 M Joules), 3.5 MHU (3.5 m Joules), 4.7 MHU (4.7 M Joules), 6.3 MHU, 6.8 MHU, 8.0 MHU (8.0 M Joules).
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. .9022.30.00 .004 . Tubos de Raios X utilizados em equipamentos médicos hospitalares em Saude Humana de Tomografia Computadorizada (TC), com rotor de ânodo baseado em rolamento de
metal líquido com capacidade térmica variando entre 2.0MHU (2.0 M Joules), 4.7 MHU (4.7 M Joules), 7.7 MHU, 8.0 MHU e 33.0 MHU (33.0 M Joules).
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. .9022.30.00 .005 . Tubos de Raio X. .30/03/2026 .27/07/2026
. .9022.30.00 .006 . Tubos destinado à geração de raios X para aquisição de imagens diagnósticas e fluoroscópicas em equipamentos médico hospitalares de Angiografia, utilizados em saúde
humana, incluindo procedimentos diagnósticos e intervencionistas, com ânodo rotativo com tecnologia interna de rotor baseado em rolamentos de esferas, projetados para
suportar altas cargas térmicas e elevada dissipação de calor , permitindo operação contínua e sequências repetitivas de exposição sem limitação térmica significativa
(dissipação contínua máxima de 6.72 kW - 403.2 kHU/min), capacidade térmica do ânodo de 2.7 MJ e Capacidade de Armazenamento Tecnica de 5.14MJ, com cabeçote
refrigerado, incluindo sistemas de circulação de fluido e troca térmica eficiente, adequados para longos procedimentos intervencionistas. São compatíveis com altas tensões
de operação típicas de sistemas angiográficos (potência nominal de entrada do anôdo de 20.0KW, 55,8KW e 112.9KW), com tensão máxima de 125KV, e múltiplos tamanhos
de ponto focal (0.3, 0.6 (gridded) e 1.0).
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. .9027.20.12 .001 . Cromatógrafo de fase líquida de alta performance (FPLC), projetado para a purificação de proteínas, peptídeos e ácidos nucleicos em escala laboratorial, com vazão de até
25 mL/min, utilizado em aplicações de pequena escala e ambientes multiusuários.
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. .9027.20.12 .002 . Cromatógrafo de fase líquida de alta performance (FPLC), projetado para a purificação de proteínas, peptídeos e ácidos nucleicos em ambientes de pesquisa e
desenvolvimento, com vazão de até 150 mL/min.
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ANEXO II
. .NCM .Nº Ex .Descrição .Inicio de Vigência .Fim da vigência
. .7410.11.12 .001 . Folhas delgadas de cobre refinado, com espessura inferior ou igual a 0,04 mm, utilizadas como camadas condutoras na fabricação de placas de circuito impresso
multicamadas.
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. .8443.32.37 .001 . Equipamentos para impressão a seco de imagens médicas, com tecnologia térmica, alimentação por uma ou duas magazines, permitindo carregamento à luz do dia e suporte
a múltiplos formatos, ajuste automático de densidade, resolução de 300dpi, gradação de 12bits, integração com sistemas via DICOM, capacidade máxima de processamento
de até 90folhas/hora e peso inferior a 50kg para viabilizar instalação sobre bancada.
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. .8473.50.40 .003 . Cabeças magnéticas de leitura multitrilha para integração em terminais eletrônicos de pagamento (POS); dotadas de núcleos de liga metálica de alta permeabilidade
magnética e fita de circuito impresso flexível (FPC); com tecnologia de proteção por malha (Mesh) contra violação física e interferências; projetadas para conversão de sinais
analógicos de tarjas magnéticas em conformidade com padrões internacionais de transações financeiras.
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. .8524.91.00 .006 . Módulos para visualização de informações, montados, compostos de display de cristal líquido de 3.5 a 12.5 polegadas, com matriz ativa "tft - thin film transistor" ou matriz
passiva "dot matrix", contendo controlador (drivers) para interface, componentes eletrônicos e terminais para conexão, com voltagem de trabalho média entre 0.3 a 6.0 volts,
corrente média entre 16 a 1500 miliampéres, taxa de luminescência média entre 100 e 1500 cd/m2, podendo dispor de backlight integrado "led de iluminação, próprio para
aplicação em painéis automotivos.
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. .8524.91.00 .007 . Dispositivos de visualização de tela plana por tecnologia de cristal líquido (LCD), em formatos de 1,77 a 7,0 polegadas, destinados à integração como componente eletrônico
em equipamentos eletroeletrônicos embarcados, sem capacidade autônoma de processamento ou armazenamento, com ou sem painel sensível ao toque (touch screen
capacitivo ou resistivo), com ou sem carcaça plástica de proteção, projetados para exibir informações gráficas e textuais provenientes de unidade de processamento externa
(microcontrolador ou microprocessador), por meio de interfaces paralelas e/ou seriais, para uso em controladores de acesso, equipamentos de registro de ponto, sistemas
de automação e outras interfaces homem-máquina (HMI).
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. .8541.10.12 .001 . Diodos retificadores de silício, de uso geral, tecnologia para montagem em superfície (SMD), encapsulamento tipo SMB (DO-214AA), com capacidade de condução de corrente
direta nominal de 3A, tensão reversa de pico de 100V e baixa queda de tensão direta, projetados para proteção contra inversão de polaridade em circuitos de potência de
carregadores veiculares.
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. .8541.10.21 .004 . Diodos semicondutores, do tipo zener, montados, próprios para montagem em superfície (SMD), tensão de 3v a 36v, dissipação de potência 240miliwatt a 40watts,
capacitância de 11pF (picofarad) a 280pF (picofarad), responsável por permitir a circulação da corrente elétrica em um sentido (polarização inversa), utilizado em circuitos
eletrônicos de unidades de controle eletrônica (ECU) de aplicações automotivas.
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. .8541.10.22 .003 . Diodo de comutação rápida (fast switching) de sinal pequeno, para montagem em superfície (SMD), com corrente direta máxima de 0,15A e tensão reversa de pico de 75V,
próprio para montagem em placas de circuito impresso incorporadas a diversos equipamentos eletroeletrônicos.
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. .8541.10.22 .004 . Componente eletrônico diodo retificador, tipo rápido, montado, próprio para montagem em superfície (smd - "surface mounted device"), com capacidade máxima de corrente
de 1a
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. .8541.10.22 .005 . Diodos semicondutores, montados, próprios para montagem em superfície (SMD), tensão de 50milivolt a 1250V, capacitância 2pF (picofarad) a 240pF (picofarad), responsável
por permitir a circulação da corrente elétrica em somente um sentido (polarização direta), utilizado em circuitos eletrônicos de unidades de controle eletrônica (ECU) de
aplicações automotivas.
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. .8541.10.22 .007 . Diodos Zener de silício, para regulação e referência de tensão, tecnologia para montagem em superfície (SMD), encapsulamento tipo MiniMELF (LL-34), com tensão Zener
nominal de 6,8V e dissipação de potência máxima de 500mW, próprios para circuitos de controle de energia em carregadores veiculares.
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. .8541.10.29 .007 . Componentes eletrônicos diodo retificador, tipo tvs, para montagem em superfície (smd), unidirecional. .30/03/2026 .27/07/2026
. .8541.10.29 .008 . Diodo de supressão de transientes (tvs) montado, próprio para montagem em superfície (smd/smt), com intensidade de corrente de 8 a e tensão nominal de 30 V, tensao
de ruptura 31,5 V.
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. .8541.10.31 .003 . Diodos semicondutores, do tipo Zener, montados, próprios para montagem por inserção (PTH), tensão de 51 vdc, dissipação de potência 5w com pico dissipação de 600w,
corrente de pico de pulso de 8,7A, temperatura de trabalho de -55 a 175 graus Celsius, responsável por proteger equipamentos eletrônicos sensíveis de transientes de tensão
induzida por raios e outros eventos de tensão transitória, utilizado em motores elétricos, sistemas elétricos e eletroeletrônicos.
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. .8541.10.91 .001 . Dispositivos semicondutores - Diodos Zener, montados, com tensão zener (Vz) compreendida entre 2,7V a 82V, e corrente direta (Iz) de 2µA a 395mA, temperatura de
operação na faixa de -55 a 175 graus Celsius, aplicados em placas de circuito impresso.
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. .8541.29.20 .006 . Componentes eletrônicos transistores, tipo mosfet, capacidade de dissipação de 76w, tensão maxima de 650v e corrente de 11A, montados, para montagem smd. .30/03/2026 .27/07/2026
. .8541.29.20 .007 . Transistores do tipo mosfet, montados, próprios para montagem em superfície (SMD) em placas de circuito impresso, tensão de até 60V, com capacidade de dissipação
térmica superior a 1W, utilizado em circuitos eletrônicos de unidades de controle eletrônica (ECU) de aplicações automotivas.
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. .8541.29.20 .008 . Transistores do tipo mosfet, montados com encapsulamento plástico, próprios para montagem em superfície (SMD), com capacidade de dissipação superior a 1W, tensão de
até 100V, corrente de 10A até 70A, responsável por amplificar a corrente dos respectivos sinais de entrada para atuadores do sistema elétrico e chaveamento, para uso em
placa de circuito impresso.
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. .8541.29.20 .011 . Transistores do tipo mosfet, montados com encapsulamento plástico, próprios para montagem em superfície (SMD), com capacidade de dissipação superior a 1W, tensão de
até 55V, corrente de até 80A, responsável por amplificar a corrente dos respectivos sinais de entrada para atuadores do sistema elétrico e chaveamento, para uso em placa
de circuito impresso.
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. .8541.29.20 .012 . Transistores MOSFET de potência, de polaridade canal N, próprios para montagem em superfície (SMD), encapsulados em TO252-3 (DPAK), com tensão máxima dreno-fonte
(VDS) igual ou superior a 600 V e igual ou inferior a 650 V, resistência máxima em condução RDS(on) igual ou inferior a 400 miliohms, corrente contínua de dreno (ID) igual
ou superior a 9 A, carga total de gate (Qg) igual ou inferior a 40 nC, tensão de limiar VGS(th) igual ou superior a 2 V e igual ou inferior a 5 V, próprios para aplicação em
estágios de correção de fator de potência, fontes chaveadas, equipamentos de telecomunicações e conversores de energia de alta eficiência.
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. .8541.41.21 .003 . Componentes eletrônicos do tipo diodo (para montagem smd) emissor de luz na cor branca para utilização em aparelhos de iluminação .30/03/2026 .27/07/2026
. .8541.41.21 .004 . Diodo emissor de luz (LED), dispositivo semicondutor de estado sólido, próprio para montagem em superfície (SMD - Surface Mount Device), fornecido em diferentes
dimensões(mmXmm) de encapsulamentos: 1,6x1,6; 1,6 x 2,05; 10x10; 2,0x1,6, 2,3x2,3; 2,45x2,45; 2,6x2,6; 2,8x3,5; 3,0x3,0; 3,2x,3,2; 3,45x,3,45; 3,4x,3,5; 5,0x5,0; 7,0x7,0;
0,9x1,4; 1,4x1,4; com certificação fotométrica conforme LM-80, fluxo luminoso nominal variando de 40 lúmens a 20.000 lúmens, podendo ser fornecido individualmente ou
em fita SMD para alimentação automática em máquinas de montagem eletrônica.
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. .8541.41.21 .005 . Diodos emissores de luz (LED), tecnologia para montagem em superfície (SMD), encapsulamento tipo "chip" padrão métrico 2012 (imperial 0805), de alto brilho e alta
eficiência luminosa, com lente de resina epóxi transparente e amplo ângulo de visão, próprios para indicação visual de status em placas de circuito impresso de dispositivos
eletrônicos veiculares.
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. .8541.90.20 .001 . Cápsulas cerâmicas de óxido de alumínio e óxido de silício de alto desempenho, com estrutura específica para encapsulamento de pastilhas de semicondutores, utilizadas
na montagem/produção de diodos e tiristores de potência discretos; com capacidade de acomodar pastilhas com diâmetro compreendido entre 23 e 60 mm, suportando
capacidade de corrente de 340 a 13.000 amperes e capacidade de tensão de 400 a 2.200 volts.
.30/03/2026 .27/07/2026
. .8541.90.90 .001 . Pastilhas de diodo ou de tiristor, redondas, ainda em lâminas de silício monocristalinas de 5 ou 6 polegadas, de altíssima pureza e já difundidas, com diâmetros singularizados
compreendidos entre 23 e 60mm, e espessuras compreendidas entre 0,26 e 0,5mm, possuem superfícies de anodo e catodo metalizadas com alumínio, cromo, níquel ou
prata ( Al / Cr / Ni / Ag ), utilizadas na fabricação de semicondutores de potência.
.30/03/2026 .27/07/2026
. .8541.90.90 .002 . Discos ou anéis de molibdênio com grau de pureza superior a 99,9%, com diâmetros compreendidos entre 3mm e 80mm, espessuras compreendidas entre 0,07mm e 4mm
com acabamento superficial retificados ou polidos, para aplicação em semicondutores de potência, utilizados como interface para compatibilização de expansão térmica,
contatos térmicos e elétricos de pastilhas de diodos e tiristores, garantindo alta condutividade térmica/elétrica e longa vida útil aos semicondutores.
.30/03/2026 .27/07/2026
. .8542.32.21 .007 . Circuitos integrados eletrônicos, montados, de memórias, próprios para montagem em superfície (SMD), dos tipos RAM estáticas (SRAM) com tempo de acesso inferior ou
igual a 25 ns, EPROM, EEPROM, PROM, ROM e FLASH, com tensão de alimentação compreendida entre 1,65 V a 5,5 V, e temperatura de operação na faixa de -55 a 130
graus Celsius, aplicados em placas de circuito impresso.
.30/03/2026 .27/07/2026
. .8542.32.21 .008 . Circuitos integrados, montados, memória do tipo EEPROM, próprios para montagem em superfície SMD, com capacidade de até 64kbytes, tempo de acesso de 5ns,
responsável por armazenar dados que precisam ser salvos quando a energia é desligada, utilizado em circuitos eletrônicos de módulos de controle de freio (ESP) de veículos
automotivos.
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. .8542.32.21 .009 . Circuitos integrados eletrônicos de memória não volátil do tipo Flash, para montagem em superfície (SMD/SMT), para armazenamento de dados e/ou código
(firmware/sistema operacional) em sistemas eletrônicos embarcados, dos tipos NOR Flash e NAND Flash, com capacidade de armazenamento em faixa típica de 128Mbit a
256Gbit (ou superior), conforme variante, encapsulamento SMD (ex.: BGA/LGA/TSOP ou equivalente), destinado à montagem direta em placa de circuito impresso (PCB) por
processo de soldagem por refusão (reflow).
.30/03/2026 .27/07/2026
. .8542.32.91 .001 . Componente eletrônico EEPROM para microcontrolador não volátil, próprio para montagem em superfície (smd - surface mounted device). .30/03/2026 .27/07/2026
. .8542.39.31 .002 . Módulos eletrônicos de sincronização de tempo e frequência (Local Timing Unit - LTU), para estações rádio base de redes móveis 5G destinadas à geração e ajuste preciso
de sinais de temporização.
.30/03/2026 .27/07/2026
. .8542.39.31 .003 . Circuito integrado monolítico digital, do tipo chipset, conversor de tensão (DC-DC) para montagem em superfície (SMD), com tensão de operação de até 12V, corrente de
saída máxima de 1,2A e frequência de comutação nominal de 1,5 MHz, próprio para controle de energia em placas de circuito impresso.
.30/03/2026 .27/07/2026