MDIC/MCTI Nº 109 E 110, DE 05 DE MAIO DE 2025.

MDIC/MCTI Nº 109 E 110, DE 05 DE MAIO DE 2025.
OBS.: A consulta está em forma de Portaria na versão da Lei de Informática,
mas também vale para a versão da Zona Franca de Manaus.
1) Alteração do Inciso I e do caput do § 4º do Art. 1º da Portaria
Interministerial MDIC/MCTI nº 109, de 05.05.2025.
DE:
Art. 1º .....
......................................
§ 4º Exclusivamente para os servidores multiprocessados de pequena, média
ou grande capacidade (NCMs 8471.50.10, 8471.50.20 e 8471.50.30) que utilizem placas
processadoras do tipo lâmina ou modular "blade", a etapa de integração das placas de
circuito impresso e das partes elétricas e mecânicas na formação do produto final
prevista na etapa XVII dos Anexo I e II poderá ser considerada atendida, desde que
sejam realizadas, no mínimo, a integração dos subconjuntos descritos nos incisos I e
II deste parágrafo na formação do produto final:
I - placa e/ou módulo de circuito impresso com função de processamento
central, podendo conter partes elétricas e mecânicas previamente agregadas (base
inferior e/ou superior metálica, "faceplate" ou "bezel", placas auxiliares sem função de
processamento específicas, não especificadas nas etapas IX, X, XI, XII, XIV e XVI dos
Anexos I e II, integradas ao "faceplate" ou "bezel" e "backplane"); e
PARA:
Art. 1º ..................................................................................
.............................................................................................
§ 4º Exclusivamente para os servidores multiprocessados de pequena, média
ou grande capacidade (NCMs 8471.50.10, 8471.50.20 e 8471.50.30), a etapa de
integração das placas de circuito impresso e das partes elétricas e mecânicas na
formação do produto final prevista na etapa XVII dos Anexo I e II poderá ser
considerada atendida, desde que sejam realizadas, no mínimo, a integração dos
subconjuntos descritos nos incisos I e II deste parágrafo na formação do produto
final:
I - placa e/ou módulo com função de processamento central, podendo
conter partes elétricas e mecânicas previamente agregadas (base inferior e/ou superior
metálica, "faceplate" ou "bezel", ventiladores, placas auxiliares sem função de
processamento específicas, não especificadas nas etapas IX, X, XI, XII, XIV e XVI dos
Anexos I e II, integradas ao "faceplate" ou "bezel" e "backplane"); e
2) Inclusão dos §§ 6º e 7º ao Art. 1º da Portaria Interministerial MDIC/MCTI
nº 109, de 05.05.2025, conforme a seguir:
Art. 1º .....
....................
§ 6º Exclusivamente para os servidores multiprocessados de Muito Grande
Capacidade (NCM 8471.50.40) a etapa de integração das placas de circuito impresso e
das partes elétricas e mecânicas na formação do produto final prevista na etapa XXV
do Anexo II poderá ser considerada atendida, desde que sejam realizadas, no mínimo,
a integração dos subconjuntos descritos nos incisos I e II deste parágrafo na formação
do produto final:
I - placa e/ou módulo com função de processamento central, podendo
conter partes elétricas e mecânicas previamente agregadas (base inferior e/ou superior
metálica, "faceplate" ou "bezel", ventiladores, placas auxiliares sem função de
processamento específicas, não especificadas nas etapas IX, X, XI, XII, XIV e XVI do
Anexo II, integradas ao "faceplate" ou "bezel" e "backplane"); e
II - processador, módulos de memórias, unidades de armazenamento (HD ou
SSD), instalação dos cabos, placas auxiliares com função de processamento e outros
componentes que façam parte do produto.
§ 7º Na hipótese de a empresa optar pela utilização da regra estabelecida
no § 6º, deste artigo, as pontuações para atendimento serão ajustadas da seguinte
forma:
I - 2025 a 2026: 240 (duzentos e quarenta) pontos para 250 (duzentos e
cinquenta) pontos;
II - 2027: 344 (trezentos e quarenta e quatro) pontos para 358 (trezentos
e cinquenta e oito) pontos; e
III - a partir de 2028 em diante: 495 (quatrocentos e noventa e cinco)
pontos para 515 (quinhentos e quinze) pontos." (NR)
3) Alteração da descrição da etapa produtiva XXI do Anexo II da Portaria
Interministerial MDIC/MCTI nº 109, de 05.05.2025:
DE:
Etapa XXI - Integração da placa de processamento central (podendo conter
estrutura mecânica) no gabinete (ou rack) da unidade de processamento.
PARA:
Etapa XXI - Integração da placa (podendo conter estrutura mecânica) e/ou
módulo de processamento central no gabinete (ou rack) da unidade de
processamento.
4) Alteração da descrição da etapa produtiva XXV do Anexo II da Portaria
Interministerial MDIC/MCTI nº 109, de 05.05.2025:
DE:
Etapa XXV - Integração dos demais componentes para formação das
unidades de processamento de dados, como unidade de distribuição de energia,
sistema de comutação de dados, gavetas, trilhos, ventiladores, e outras partes elétricas
e mecânicas na formação do produto final.
PARA:
Etapa XXV - Integração dos demais componentes para formação das
unidades de processamento de dados, como unidade de distribuição de energia,
sistema de comutação de dados, gavetas, trilhos e outras partes elétricas e mecânicas
na formação do produto final.