PORTARIA INTERMINISTERIAL MDIC/MCTI Nº 155, DE 17 DE DEZEMBRO DE 2025 (parte 2 de 2)

ANEXO
. .Etapa .Descrição da etapa produtiva .Pontos
Totais
. .I .Projeto e desenvolvimento no país - Portaria
MCT nº 950, de 12 de dezembro de 2006, ou
Portaria MCTI nº 1.309, de 19 de dezembro
de 2013, ou Portaria MCTIC nº 356, de 19 de
janeiro de 2018, Portaria MCTIC nº 3.303, de
25 de junho de 2018 ou Portaria MCTI nº
4.514, de 2 de março de 2021.
.80
. .II .Investimento adicional em PD&I, valendo 20
pontos para cada 1% investido adicionalmente
em PD&I, limitado a um máximo de 60
pontos.
.60
. .III .Desenvolvimento do software embarcado de
baixo nível (firmware) da placa de circuito
impresso principal.
.20
. .IV .Injeção, moldagem, termoformagem
(incluindo vacuum forming), impressão 3D ou
outro processo de conformação plástica das
partes estruturais do painel, incluindo
componentes como tampa traseira, caixa de
luz e demais elementos de fixação ou
suporte.
.140
. .V .Furação, transferência de imagem, corrosão,
acabamento mecânico e teste elétrico das
placas de circuito impresso que implementem
a função de processamento central (placa-
mãe).
.321
. .VI .Montagem e soldagem de todos os
componentes nas placas de circuito impresso
que implementem a função de processamento
central (placa-mãe).
.246
. .VII .Corte do wafer, encapsulamento e teste dos
circuitos integrados de memória flash e do
tipo RAM.
.193
. .VIII .Fabricação de mostradores gráficos para
painel de instrumentos, por meio de serigrafia
em substrato polimérico (ex.: policarbonato),
seguida de corte a laser ou outro processo de
conformação dimensional.
.40
. .IX .Montagem de motores de passo na placa de
circuito impresso e prensagem de ponteiros
físicos, quando aplicável.
.70
. .X .Integração das placas de circuito impresso e
das partes elétricas e mecânicas na formação
final do produto.
.30
. .XI .Testes. .30
. . .Total .1.230
. . .Meta .376