PORTARIA INTERMINISTERIAL MDIC/MCTI Nº 133, DE 3 DE SETEMBRO DE 2025 (parte 2 de 2)

ANEXO I
ETIQUETA INTELIGENTE ("SMART LABEL") e DISPOSITIVO DE IDENTIFICAÇÃO POR RADIOFREQUÊNCIA ("RFID")
. .Etapa .Descrição da etapa produtiva .Pontos
Totais
. .I .Projeto de Desenvolvimento no País - Portaria MCT nº 950, de 12 de dezembro de 2006, ou Portaria MCTIC nº 1.309, de 19 de dezembro de 2013,
ou Portaria MCTIC nº 356, de 19 de janeiro de 2018, ou Portaria MCTIC nº 3.303, de 25 de junho de 2018, ou Portaria MCTI nº 4.514, de 2 de março
de 2021.
.80
. .II .Investimento em Pesquisa, Desenvolvimento e Inovação Adicional (PD&IA), valendo 30 pontos para cada 1% investido, limitado a 90 pontos. .90
. .III .Processamento físico-químico das lâminas do wafer. .260
. .IV .Corte do wafer, encapsulamento (quando aplicável) e teste dos circuitos integrados monolíticos. .380
. .V .Impressão por qualquer meio; tratamento eletroquímico ou químico; vaporização; corte ou deposição química de metal do circuito condutivo da antena
sob o substrato.
.160
. .VI .Montagem e soldagem e/ou colagem do circuito integrado no substrato da antena. .70
. .VII .Fabricação e aplicação do material de base laminado com adesivo e liner (material autoadesivo - processo de laminação). .100
. .VIII .Aplicação do adesivo e do papel ou filme antiaderente (liner) da parte inferior do substrato ou laminação do conjunto circuito integrado/antena em
sua base, formando a etiqueta e/ou tag inteligente (conversão).
.70
. .IX .Teste da etiqueta/tag inteligente por meio de comunicação por rádio frequência, podendo ser in-line ou off-line. .50
. .X .Gravação da memória do chip (encoding) e configuração das etiquetas ou tag inteligentes. .10
. . .TOTAL .1.270
. . .META .664
ANEXO II
TAGS DESTINADOS À IDENTIFICAÇÃO DE REBANHOS, UTILIZAÇÕES EM AMBIENTES HOSTIS, DENTRE OUTRAS APLICAÇÕES
. .Etapa .Descrição da etapa produtiva .Pontos
Totais
. .I .Projeto de Desenvolvimento no País - Portaria MCT nº 950, de 12 de dezembro de 2006, ou Portaria MCTIC nº 1.309, de 19 de dezembro de 2013,
ou Portaria MCTIC nº 356, de 19 de janeiro de 2018, ou Portaria MCTIC nº 3.303, de 25 de junho de 2018, ou Portaria MCTI nº 4.514, de 2 de março
de 2021.
.80
. .II .Investimento em Pesquisa, Desenvolvimento e Inovação Adicional (PD&IA), valendo 30 pontos para cada 1% investido, limitado a 90 pontos. .90
. .III .Processamento físico-químico das lâminas do wafer. .260
. .IV .Corte do wafer, encapsulamento (quando aplicável) e teste dos circuitos integrados monolíticos. .380
. .V .Fabricação de antena com bobina de fio autocolante ou de antena em substrato constituído de material plástico, papel, metal, cerâmica, placa de
circuito impresso, mola, tecido ou similares.
.70
. .VI .Montagem/acoplamento, por qualquer meio, entre o circuito integrado e a antena. .70
. .VII .Fabricação do corpo ou invólucro do dispositivo RFID em material rígido ou semi-rígido, como epóxi, metal, cerâmica, plástico ou similar, por qualquer
processo, como injeção, extrusão, termoformagem, dobra, moldagem ou similar.
.160
. .VIII .Teste da etiqueta/tag inteligente por meio de comunicação por rádio frequência, podendo ser in-line ou off-line. .50
. .IX .Gravação da memória do chip (encoding) e configuração das etiquetas ou tag inteligentes. .10
. . .TOTAL .1.170
. . .META .664