PORTARIA INTERMINISTERIAL MDIC/MCTI Nº 130, DE 11 DE AGOSTO DE 2025 (parte 2 de 2)

ANEXO
. .Etapa .Descrição da Etapa Produtiva .Pontuação Total
. .I .Projeto de desenvolvimento no País - Portaria MCT nº 950, de 12 de dezembro de 2006, ou Portaria MCTI nº 1.309, de 19 de dezembro de 2013,
ou Portaria MCTIC nº 356, de 19 de janeiro de 2018, ou Portaria MCTIC nº 3.303, de 25 de junho de 2018, ou Portaria MCTI nº 4.514, de 2 de
março de 2021.
.80
. .II .Investimento em Pesquisa, Desenvolvimento e Inovação Adicional (PD&IA), valendo 20 pontos para cada 1% investido adicionalmente em P&D,
limitado a um máximo de 60 pontos.
.60
. .III .Desenvolvimento do software embarcado de baixo nível (firmware) da placa de circuito impresso responsável pelo processamento central. .20
. .IV .Injeção plástica, moldagem e/ou outro processo de conformação (impressão 3D), conforme aplicável, das tampas laterais. .13
. .V .Moldagem da proteção frontal da câmara, proteção traseira da câmara, tampa da blindagem do escopo, proteção do suporte da bateria e do painel
traseiro.
.10
. .VI .Integração dos perfis, rebitagem das pernas, montagem da articulação, montagem do mecanismo de elevação e fixação da plataforma no tripé. .40
. .VII .Estampagem, usinagem, tratamento de superfície e pintura do suporte de fixação do equipamento no tripé. .9
. .VIII .Moldagem plástica e/ou outro processo de conformação (impressão 3D), estampagem, usinagem e/ou cortes das partes superior e inferior da maleta
de transporte, corte da espuma, colagem da espuma no interior da maleta, fixação das dobradiças, fechaduras e alça e colocação do reforço
metálico, quando aplicáveis.
.64
. .IX .Montagem e soldagem dos componentes na placa de circuito impresso e integração da placa e das partes elétricas e mecânicas montadas em nível
básico de componentes do carregador.
.190
. .X .Injeção plástica, moldagem e/ou outro processo de conformação (impressão 3D), estampagem, usinagem e/ou cortes de partes metálicas e
montagem, conforme aplicável, do alojamento da bateria e do bloco do gatilho.
.110
. .XI .Furação, transferência de imagem, corrosão, acabamento mecânico e teste elétrico das placas de circuito impresso que implementem a função de
processamento central ou da placa principal da CPU (Central Process Unit).
.145
. .XII .Montagem e soldagem, ou processo equivalente, de todos os componentes nas placas que implementem a função de processamento central ou
da placa principal da CPU (Central Process Unit).
.35
. .XIII .Montagem e soldagem de todos os componentes na placa de controle e integração com a célula de carga do acumulador elétrico. .24
. .XIV .Integração das placas de circuito impresso e das partes elétricas e mecânicas na formação do conjunto eletro-óptico-mecânico (captação, leitura
e processamento da imagem) em nível básico de componentes.
.301
. .XV .Integração das partes elétricas e mecânicas na formação do produto final. .49
. .XVI .Testes. .9
. .TOTAL .1.159
. .META .371