PORTARIA INTERMINISTERIAL MDIC/MCTI Nº 124, DE 17 DE JULHO DE 2025 (parte 2 de 2)

ANEXO
. .Etapa .Descrição da etapa produtiva .Pontos Totais
. .I .Projeto e desenvolvimento no país - Portaria MCT nº 950,
de 12 de dezembro de 2006, ou Portaria MCTI nº 1.309, de
19 de dezembro de 2013, ou Portaria MCTIC nº 356, de 19
de janeiro de 2018, Portaria MCTIC nº 3.303, de 25 de
junho de 2018 ou Portaria MCTI nº 4.514, de 2 de março de
2021.
.80
. .II .Investimento em Pesquisa, Desenvolvimento e Inovação
Adicional (PD&IA), valendo 20 pontos para cada 1%
investido adicionalmente em PD&I, limitado a um máximo
de 60 pontos.
.60
. .III .Desenvolvimento do software embarcado de baixo nível
(firmware) da placa de circuito impresso principal.
.20
. .IV .Injeção, moldagem, impressão 3D, ou outro processo de
conformação plástica, bem como corte, dobra, estampagem
ou outro processo de conformação metálica do gabinete,
incluindo todas as partes estruturais como tampas e
painéis.
.178
. .V .Furação, transferência de imagem, corrosão, acabamento
mecânico e teste elétrico das placas de circuito impresso
que implementem a função de processamento central
(placa-mãe).
.294
. .VI .Montagem e soldagem de todos os componentes nas
placas de circuito impresso que implementem a função de
processamento central (placa-mãe).
.273
. .VII .Montagem e soldagem de todos os componentes nas
placas de circuito impresso que implementem a função de
comunicação sem fio, quando não integradas à placa de
processamento central e quando aplicável.
.98
. .VIII .Montagem e soldagem de todos os componentes nas
placas de circuito impresso que implementem à função de
alimentação de energia ou gerenciamento de bateria,
quando não integradas à placa de processamento central
(placa-mãe).
.96
. .IX .Integração das placas de circuito impresso e das partes
elétricas e mecânicas na formação final do produto.
.30
. .X .Testes. .30
. . .Total .1.159
. . .Meta .422