PORTARIA INTERMINISTERIAL MDIC/MCTI Nº 112, DE 7 DE MAIO DE 2025 (parte 2 de 2)

ANEXO I
. .Etapa .Descrição da etapa produtiva .Pontos
Totais
. .I .Projeto e desenvolvimento no país - Portaria MCT nº 950, de 12 de dezembro de 2006, ou Portaria MCTI nº 1.309, de 19 de dezembro de 2013, ou Portaria MCTIC nº 356, de 19 de janeiro
de 2018, Portaria MCTIC nº 3.303, de 25 de junho de 2018 ou Portaria MCTI nº 4.514, de 2 de março de 2021.
.80
. .II .Investimento adicional em PD&I, valendo 20 pontos para cada 1% investido adicionalmente em PD&I, limitado a um máximo de 60 pontos. .60
. .III .Desenvolvimento do software embarcado de baixo nível (firmware) da placa de circuito impresso responsável pelo processamento central (CPU). .20
. .IV .Dobra, estampagem, soldagem, injeção plástica, moldagem e/ou outro processo de conformação (impressão 3D), conforme aplicável, do corpo e da porta do cofre. .60
. .V .Dobra, estampagem, soldagem, injeção plástica, moldagem e/ou outro processo de conformação (impressão 3D), conforme aplicável, do corpo e da porta do gabinete, exceto partes integrantes
de módulos específicos funcionais do produto, como leitoras de cartão e outras unidades periféricas.
.60
. .VI .Injeção, moldagem ou outro processo de conformação (impressão 3D) ou estampagem da carcaça dos gabinetes da CPU, quando aplicável. .10
. .VII .Laminação, furação e teste elétrico da placa de circuito impresso da placa-mãe da CPU. .40
. .VIII .Corte do wafer e encapsulamento e teste dos circuitos integrados de memória volátil do tipo RAM. .60
. .IX .Montagem e soldagem de todos os componentes na placa que implemente a função de memória volátil do tipo RAM. .20
. .X .Montagem e soldagem de todos os componentes nas placas lógicas das unidades de disco rígido e integração com o HDA .10
. .XI .Corte do wafer e encapsulamento e teste dos circuitos integrados de memória do tipo não-volátil do Solid State Drive (SSD) e on board. .40
. .XII .Montagem e soldagem de todos os componentes do Solid State Drive (SSD). .20
. .XIII .Montagem e soldagem de todos os componentes na placa principal da Unidade de Processamento Central (CPU). .100
. .XIV .Montagem e soldagem de todos os componentes nas placas que implementem a função de fonte de alimentação da CPU. .10
. .XV .Montagem do mecanismo reciclador em nível mínimo de 5 (cinco) subconjuntos. .70
. .XVI .Montagem e soldagem de todos os componentes nas placas de circuito impresso e montagem das partes elétricas e mecânicas, totalmente desagregadas, em nível básico de componentes, do
mecanismo dispensador de bilhetes, cédulas ou papéis-moedas, exceto módulo validador.
.80
. .XVII .Montagem e soldagem de todos os componentes na placa controladora principal do mecanismo reciclador. .60
. .XVIII .Montagem e soldagem de todos os componentes nas placas de circuito impresso e montagem das partes elétricas e mecânicas, totalmente desagregadas, em nível básico de componentes, do
módulo de controle de sensores.
.10
. .XIX .Montagem e soldagem de todos os componentes nas placas de circuito impresso e montagem das partes elétricas e mecânicas, totalmente desagregadas, em nível básico de componentes, do
módulo depositário de envelopes, exceto leitor de código de barras.
.40
. .XX .Montagem e soldagem de todos os componentes nas placas de circuito impresso e montagem das partes elétricas e mecânicas, totalmente desagregadas, em nível básico de componentes, do
módulo entregador de folhas de cheque e outros documentos.
.60
. .XXI .Montagem e soldagem de todos os componentes nas placas de circuito impresso e montagem das partes elétricas e mecânicas, totalmente desagregadas, em nível básico de componentes, da
impressora, exceto cabeça de impressão.
.30
. .XXII .Montagem e soldagem de todos os componentes nas placas de circuito impresso e montagem das partes elétricas e mecânicas, totalmente desagregadas, em nível básico de componentes, do
Monitor de vídeo, exceto a tela de cristal líquido - LCD, de plasma ou outras tecnologias, incluindo suas placas de circuito impresso internas montadas, circuito de iluminação, fonte de tensão,
quando esta for conjugada à placa inversora, quando aplicável.
.30
. .XXIII .Montagem e soldagem de todos os componentes nas placas de circuito impresso e montagem das partes elétricas e mecânicas, totalmente desagregadas, em nível básico de componentes, do
módulo dispensador de envelopes.
.60
. .XXIV .Montagem e soldagem de todos os componentes nas placas de circuito impresso e montagem das partes elétricas e mecânicas, totalmente desagregadas, em nível básico de componentes, do
sistema de segurança de detecção de dispositivos de clonagem de cartão (módulo anti-skimming), ou, quando aplicável, de leitor de NFC (Near-Field Communication).
.20
. .XXV .Montagem e soldagem de todos os componentes nas placas de circuito impresso e montagem das partes elétricas e mecânicas, totalmente desagregadas, em nível básico de componentes, do
teclado.
.30
. .XXVI .Montagem e soldagem de todos os componentes nas placas de circuito impresso e montagem das partes elétricas e mecânicas, totalmente desagregadas, em nível básico de componentes, do
mecanismo reciclador, exceto módulo validador e placa de processamento central do reciclador.
.140
. .XXVII .Montagem e soldagem de todos os componentes nas placas de circuito impresso e montagem das partes elétricas e mecânicas, totalmente desagregadas, em nível básico de componentes, da
fonte de alimentação do terminal de autoatendimento.
.10
. .XXVIII .Enrolamento das bobinas dos transformadores das fontes de alimentação do ATM. .10
. .XXIX .Trefilação dos fios dos cabos de força. .10
. .XXX .Integração das placas de circuito impresso e das partes elétricas e mecânicas na formação final do produto. .50
. .XXXI .Testes. .10
. . .Total .1.310
ANEXO II
. .Equipamento .Pontuação Mínima
. .Máquinas e terminais de autoatendimento dispensadores de bilhetes, cédulas ou papéis-moedas. .690
. .Máquinas e terminais de autoatendimento recicladores/recirculadores automáticos de cédulas ou papéis-moedas .680
. .Máquinas e terminais de autoatendimento sem função de dispensa ou sem função de recicladoras de papel-moeda .430
. .Equipamento/terminal para depósito, dispensa e reciclagem de cédulas ou papéis-moedas (TCR-Tesoureiro Reciclador) .540