PORTARIA INTERMINISTERIAL MDIC/MCTI Nº 109, DE 5 DE MAIO DE 2025 (parte 2 de 2)

ANEXO I
Unidade Digital Montada em um mesmo Corpo ou Gabinete, do tipo Servidor, de pequena capacidade (NCM 8471.50.10), de média capacidade (NCM 8471.50.20) e de
grande capacidade (NCM 8471.50.30)
. .Etapa.Descrição da etapa produtiva .Pontos
Totais
. .I .Projeto de Desenvolvimento no País - Portaria MCT nº 950, de 12 de dezembro de 2006, ou Portaria MCTIC nº 1.309, de 19 de dezembro de 2013, ou Portaria MCTIC nº 356, de
19 de janeiro de 2018, ou Portaria MCTIC nº 3.303, de 25 de junho de 2018, ou Portaria MCTI nº 4.514, de 2 de março de 2021.
.80
. .II .Investimento em Pesquisa, Desenvolvimento e Inovação Adicional (PD&IA), valendo 20 pontos para cada 1% investido, limitado a 60 pontos. .60
. .III .Desenvolvimento do software embarcado de baixo nível (firmware) da placa de circuito impresso responsável pelo processamento central. .20
. .IV .Corte dos wafers, encapsulamento e teste dos Processadores Principais (CPU). .143
. .V .Etching ou jet printing do circuito condutivo (antena), encapsulamento da pastilha e soldagem do circuito integrado na antena dos dispositivos de identificação por radiofrequência
(RFID).
.23
. .VI .Injeção, moldagem ou outro processo de conformação (impressão 3D) ou estampagem da carcaça dos gabinetes. .49
. .VII .Laminação, furação e teste elétrico das placas de circuito impresso que implementem a função de processamento central. .50
. .VIII .Montagem e soldagem de todos os componentes nas placas que implementem a função de processamento central. .90
. .IX .Montagem e soldagem de todos os componentes nas placas que implementem a função de interface de comunicação, quando não integradas à placa principal. .50
. .X .Montagem e soldagem de todos os componentes nas placas que implementem a função de fonte de alimentação. .65
. .XI .Montagem e soldagem de todos os componentes nas placas que implementem a função de processamento gráfico dedicado e controle de vídeo, denominadas de unidades de
processamento gráfico (GPU).
.60
. .XII .Montagem e soldagem de todos os componentes nas placas lógicas da unidade de disco rígido e integração com o HDA. .60
. .XIII .Corte do wafer e encapsulamento e teste dos circuitos integrados de memória volátil do tipo RAM. .322
. .XIV .Montagem e soldagem de todos os componentes nas placas que implementem a função de memória volátil do tipo RAM, quando não integrada à placa-mãe. .42
. .XV .Corte do wafer e encapsulamento e teste dos circuitos integrados de memória do tipo não-volátil do Solid State Drive e on Board (SSD). .129
. .XVI .Montagem e soldagem de todos os componentes nas placas que implementem a função de memória não-volátil do tipo Solid State Drive (SSD). .18
. .XVII .Integração das placas de circuito impresso e das partes elétricas e mecânicas na formação do produto final. .50
. .XVIII .Testes. .10
. . .Total .1.321
. . .Meta para SERVIDORES com placa-mãe do tipo monoprocessada .432
. . .Meta para SERVIDORES com placa-mãe do tipo multiprocessada .328
ANEXO II
Unidade Digital de Processamento Montada em um mesmo Corpo ou Gabinete, do tipo Servidor, de muito grande capacidade (NCM 8471.50.40)
. .Etapa.Descrição da etapa produtiva .Pontos
Totais
. .I .Projeto de Desenvolvimento no País - Portaria MCT nº 950, de 12 de dezembro de 2006, ou Portaria MCTIC nº 1.309, de 19 de dezembro de 2013, ou Portaria MCTIC nº 356, de
19 de janeiro de 2018, ou Portaria MCTIC nº 3.303, de 25 de junho de 2018, ou Portaria MCTI nº 4.514, de 2 de março de 2021.
.80
. .II .Investimento em Pesquisa, Desenvolvimento e Inovação Adicional (PD&IA), valendo 20 pontos para cada 1% investido, limitado a 80 pontos. .80
. .III .Desenvolvimento do software embarcado de baixo nível (firmware) da placa de circuito impresso responsável pelo processamento central. .20
. .IV .Corte dos wafers, encapsulamento e teste dos Processadores Principais (CPU). .165
. .V .Etching ou jet printing do circuito condutivo (antena), encapsulamento da pastilha e soldagem do circuito integrado na antena dos dispositivos de identificação por radiofrequência
(RFID).
.22
. .VI .Injeção, moldagem ou outro processo de conformação (impressão 3D) ou estampagem da carcaça dos gabinetes. .65
. .VII .Laminação, furação e teste elétrico das placas de circuito impresso que implementem a função de processamento central. .60
. .VIII .Montagem e soldagem de todos os componentes nas placas que implementem a função de processamento central. .84
. .IX .Montagem e soldagem de todos os componentes nas placas que implementem a função de interface de comunicação, quando não integradas à placa principal. .52
. .X .Montagem e soldagem de todos os componentes nas placas que implementem a função de fonte de alimentação. .61
. .XI .Montagem e soldagem de todos os componentes nas placas que implementem a função de processamento gráfico dedicado e controle de vídeo, denominadas de unidades de
processamento gráfico (GPU).
.56
. .XII .Montagem e soldagem de todos os componentes nas placas lógicas da unidade de disco rígido e integração com o HDA. .58
. .XIII .Corte do wafer e encapsulamento e teste dos circuitos integrados de memória volátil do tipo RAM. .262
. .XIV .Montagem e soldagem de todos os componentes nas placas que implementem a função de memória volátil do tipo RAM, quando não integrada à placa-mãe. .33
. .XV .Corte do wafer e encapsulamento e teste dos circuitos integrados de memória do tipo não-volátil do Solid State Drive (SSD) e on Board. .176
. .XVI .Montagem e soldagem de todos os componentes nas placas que implementem a função de memória não-volátil do tipo Solid State Drive (SSD). .14
. .XVII .Integração dos processadores na placa de processamento central da unidade de processamento. .20
. .XVIII .Integração da(s) placas de memória(s) do tipo RAM na placa de processamento central da Unidade de Processamento. .20
. .XIX .Integração da(s) unidade(s) de armazenamento de dados (HD e/ou SSD) na placa de processamento central da unidade de processamento ou nos gabinetes de expansão. .20
. .XX .Integração da(s) fonte(s) de alimentação no gabinete (ou rack) da unidade de processamento. .20
. .XXI .Integração da placa de processamento central (podendo conter estrutura mecânica) no gabinete (ou rack) da unidade de processamento. .20
. .XXII .Integração das placas de Interface de dados e/ou comunicação (podendo conter estrutura mecânica), na unidade de processamento de dados ou nos gabinetes de expansão. .20
. .XXIII .Teste de segurança (hi-pot) na(s) fonte(s) de alimentação da unidade de processamento. .20
. .XXIV .Instalação e roteamento dos cabos de sinais e alimentação de energia elétrica nas gavetas, gabinetes (ou rack). .20
. .XXV .Integração dos demais componentes para formação das unidades de processamento de dados, como unidade de distribuição de energia, sistema de comutação de dados, gavetas,
trilhos, ventiladores, e outras partes elétricas e mecânicas na formação do produto final.
.50
. .XXVI .Teste funcional de longa duração, certificando configuração, capacidade, desempenho, funcionalidade, integridade lógica e física da informação das unidades de processamento de
dados.
.50
. . .Total .1.548
. . .Meta a partir de 2025 até 2026 .240
. . .Meta em 2027 .344
. . .Meta a partir de 2028 em diante .495