PORTARIA INTERMINISTERIAL MDIC/MCTI Nº 102, DE 14 DE MARÇO DE 2025 (parte 2 de 2)

ANEXO I
. .Etapa .Descrição da etapa produtiva .Pontos
Totais
. .I .Projeto e desenvolvimento no país - Portaria MCT nº 950, de
12 de dezembro de 2006, ou Portaria MCTI nº 1.309, de 19 de
dezembro de 2013, ou Portaria MCTIC nº 356, de 19 de janeiro
de 2018, Portaria MCTIC nº 3.303, de 25 de junho de 2018 ou
Portaria MCTI nº 4.514, de 2 de março de 2021.
.80
. .II .Investimento adicional em PD&I, valendo 20 pontos para cada
1% investido adicionalmente em PD&I, limitado a um máximo
de 60 pontos.
.60
. .III .Desenvolvimento do software embarcado de baixo nível
(firmware) da placa de circuito impresso principal.
.20
. .IV .Injeção, moldagem, impressão 3D, ou outro processo de
conformação plástica, bem como corte, dobra, estampagem ou
outro processo de conformação metálica do gabinete, incluindo
todas as partes estruturais como tampas e painéis.
.109
. .V .Furação, transferência de imagem, corrosão, acabamento
mecânico e teste elétrico das placas de circuito impresso que
implementem a função de processamento central (placa-
mãe).
.152
. .VI .Montagem e soldagem de todos os componentes nas placas
de circuito impresso que implementem a função de
processamento central (placa-mãe).
.147
. .VII .Furação, transferência de imagem, corrosão, acabamento
mecânico e teste elétrico das placas de circuito impresso que
implementem a função de comunicação sem fio com os
periféricos da central.
.64
. .VIII .Montagem e soldagem de todos os componentes nas placas
que implementem a função de comunicação sem fio com os
periféricos da central, quando não integrada à placa de
processamento central (placa-mãe).
.60
. .IX .Furação, transferência de imagem, corrosão, acabamento
mecânico e teste elétrico das placas de circuito impresso que
implementem a função de comunicação com dispositivos
externos (comunicação via rádio, 3G, discadora ou outra).
.37
. .X .Montagem e soldagem de todos os componentes nas placas
que implementem a função de comunicação com dispositivos
externos (comunicação via rádio, 3G, discadora ou outra),
quando não integrada à placa de processamento central (placa-
mãe).
.13
. .XI .Furação, transferência de imagem, corrosão, acabamento
mecânico e teste elétrico das placas de circuito impresso que
implementem a função de processamento central da Interface
Homem - Máquina.
.35
. .XII .Montagem e soldagem de todos os componentes nas placas
de circuito impresso que implementem a função de
processamento central da Interface Homem - Máquina, quando
não integrada à placa de processamento central (placa-mãe).
.21
. .XIII .Furação, transferência de imagem, corrosão, acabamento
mecânico e teste elétrico da placa que implemente a função de
conversor estático (com ou sem carregador de acumulador).
.37
. .XIV .Montagem e soldagem de todos os componentes na placa que
implemente a função de conversor estático (com ou sem
carregador de acumulador).
.19
. .XV .Laminação e corte das placas de vidro e encapsulamento das
células de vidro polarizado do display de LCD (tela de cristal
líquido), quando aplicável.
.102
. .XVI .Fabricação da bateria a partir da montagem de componentes
na placa principal, incluindo função de gerenciamento das
baterias (Battery Management System - BMS), e integração das
células eletroquímicas dentro do invólucro exclusivo da célula
de carga, seguida pela selagem do invólucro.
.95
. .XVII .Corte, decapagem, crimpagem e soldagem dos cabos de dados
e cabos elétricos, quando aplicável.
.43
. .XVIII .Integração das placas de circuito impresso e das partes
elétricas e mecânicas na formação final do produto.
.42
. .IX .Testes. .17
. . .Total .1153
ANEXO II
. .Produto .Meta
. .Central de Alarme de Incêndio com fio .357
. .Central de Alarme de Incêndio sem fio .417