ANEXO . .Etapa .Descrição da etapa produtiva .Pontos Totais . .I .Projeto de Desenvolvimento no País - Portaria MCT nº 950, de 12 de dezembro de 2006, ou Portaria MCTIC nº 1.309, de 19 de dezembro de 2013, ou Portaria MCTIC nº 356, de 19 de janeiro de 2018, ou Portaria MCTIC nº 3.303, de 25 de junho de 2018, ou Portaria MCTI nº 4.514, de 2 de março de 2021. .80 . .II .Investimento adicional em PD&I, inclusive software, sendo 1% investido adicionalmente em PD&I para cada 22 pontos, limitado a 220 pontos. .220 . .III .Desenvolvimento do software embarcado de baixo nível (firmware) da placa responsável pela função de processamento central ou das memórias. .10 . .IV .Corte do wafer, encapsulamento e teste dos Processadores Principais ou corte do substrato, encapsulamento e teste dos Componentes Semicondutores de Alta Integração System in Package com função de Processamento (CPU). .90 . .V .Laminação e corte das placas de vidro e encapsulamento das células de vidro polarizadas. .90 . .VI .Incorporação de capacidade de recepção de sinais de TV Digital do tipo SBTVD. .30 . .VII .Incorporação do Middleware Ginga. .20 . .VIII .Encapsulamento das pastilhas de identificação por radiofrequência (RFID). .10 . .IX .Injeção, moldagem ou outro processo de conformação (impressão 3D) ou estampagem das carcaças dos gabinetes. .70 . .X .Furação, transferência de imagem, corrosão, acabamento mecânico e teste elétrico das placas de circuitos impressos que implementem a função de processamento central. .10 . .XI .Montagem e soldagem de todos os componentes nas placas que implementem a função de processamento central. .140 . .XII .Montagem e soldagem de todos os componentes na placa que implemente a função de conversor CA/CC com enrolamento da bobina ou inserção e soldagem dos pinos na placa multicamada do transformador, integração final e testes. .120 . .XIII .Corte, decapagem, crimpagem ou soldagem dos cabos de dados. .60 . .XIV .Montagem e soldagem de todos os componentes na placa de controle e integração com a célula de carga do acumulador elétrico. .120 . .XV .Corte do wafer, encapsulamento e teste dos circuitos integrados de memória. .450 . .XVI .Integração final. .80 . .XVII .Testes. .30 . . .Total .1.630 . . .Meta para os anos 2025 a 2027 .662 . . .Meta a partir de 2028 em diante .689
PORTARIA INTERMINISTERIAL MDIC/MCTI Nº 93, DE 8 DE JANEIRO DE 2025 (parte 2 de 2)
Publicado no Diário Oficial da União, seção 1, em , página 51. Órgão: Ministério do Desenvolvimento, Indústria, Comércio e Serviços — GABINETE DO MINISTRO. Todos os atos de 14/01/2025