PORTARIA INTERMINISTERIAL MDIC/MCTI Nº 90, DE 8 DE JANEIRO DE 2025 (parte 2 de 2)

ANEXO I
. .Etapa .Descrição da etapa produtiva .Pontos Totais
. .I .Projeto de Desenvolvimento no País - Portaria MCT nº 950, de 12 de dezembro de 2006, ou Portaria MCTIC nº 1.309, de 19 de dezembro de 2013, ou
Portaria MCTIC nº 356, de 19 de janeiro de 2018, ou Portaria MCTIC nº 3.303, de 25 de junho de 2018, ou Portaria MCTI nº 4.514, de 2 de março de
2021.
.80
. .II .Investimento em Pesquisa, Desenvolvimento e Inovação Adicional (PD&IA), valendo 20 pontos para cada 1% investido, limitado a 60 pontos. .60
. .III .Desenvolvimento do software embarcado de baixo nível (firmware) da placa de circuito impresso responsável pelo processamento central. .20
. .IV .Corte dos wafers, encapsulamento e teste dos Processadores Principais (CPU). .130
. .V .Laminação e corte das placas de vidro e encapsulamento da célula de vidro polarizada. .120
. .VI .Injeção, moldagem ou outro processo de conformação (impressão 3D) ou estampagem da carcaça dos gabinetes. .40
. .VII .Trefilação e recozimento dos fios dos cabos de força. .30
. .VIII .Etchingoujet printing do circuito condutivo, encapsulamento da pastilha, soldagem e inicialização do circuito integrado na antena dos dispositivos de
identificação por radiofrequência (RFID).
.20
. .IX .Furação, transferência de imagem, corrosão, acabamento mecânico e teste elétrico da placa de circuito impresso que implemente a função de
processamento central.
.30
. .X .Montagem e soldagem de todos os componentes nas placas que implementem a função de processamento central. .140
. .XI .Montagem e soldagem de todos os componentes nas placas que implementem a função de interface de comunicação, quando não integradas à placa
principal.
.30
. .XII .Montagem e soldagem de todos os componentes nas placas de circuito impresso montadas com componentes elétricos ou eletrônicos que implementem
a função de fonte de tensão, quando forem internas, e Conversores de Corrente Alternada/Corrente Contínua - CA/CC.
.60
. .XIII .Corte do wafer e encapsulamento e teste dos circuitos integrados de memória volátil do tipo RAM. .150
. .XIV .Montagem e soldagem de todos os componentes nas placas que implementem a função de memória volátil do tipo RAM, quando não integradas a outras
placas de circuito impresso.
.20
. .XV .Corte do wafer e encapsulamento e teste dos circuitos integrados de memória do tipo não-volátil do Solid State Drive(SSD) e on board. .140
. .XVI .Montagem e soldagem de todos os componentes do Solid State Drive (SSD). .20
. .XVII .Montagem e soldagem de todos os componentes na placa principal e montagem das partes e peças do mouse. .10
. .XVIII .Montagem e soldagem de todos os componentes na placa principal e montagem das partes e peças do teclado. .10
. .XIX .Integração das placas de circuito impresso e das partes elétricas e mecânicas na formação do produto final. .50
. .XX .Testes. .10
. . .TOTAL .1.170
ANEXO II
PONTUAÇÃO MÍNIMA OBRIGATÓRIA POR ANO-CALENDÁRIO
. .ANO-CALENDÁRIO .2025 .2026 em diante
. .PONTUAÇÃO MÍNIMA OBRIGATÓRIA .482 .514