CONSULTA PÚBLICA Nº 32, DE 29 DE NOVEMBRO DE 2024 (parte 2 de 2)

ANEXO
PROPOSTA Nº 019/24 - FIXAÇÃO DO PROCESSO PRODUTIVO BÁSICO PARA
CENTRAL DE ALARME DE INCÊNDIO, BASEADA EM TÉCNICA DIGITAL.
OBS.: A consulta está em forma de Portaria na versão da Lei de Informática,
mas também vale para a versão da Zona Franca de Manaus.
Art. 1º O Processo Produtivo Básico do produto CENTRAL DE ALARME DE
INCÊNDIO, BASEADA EM TÉCNICA DIGITAL, industrializado no País, passa a ser
composto pelas etapas e respectivas pontuações relacionadas na tabela constante do
Anexo I desta Portaria Interministerial.
§ 1º Os pontos totais serão atribuídos a cada etapa de produção realizada,
conforme o disposto no Anexo I desta Portaria, sendo que a empresa deverá acumular
a pontuação mínima por ano-calendário, dependendo da categoria do produto, de
acordo com as classificações estabelecidas no Anexo II, conforme abaixo:
I - para centrais de alarme de incêndio com fio: 400 (quatrocentos) pontos; e
II - para centrais de alarme de incêndio sem fio: 447 (quatrocentos e
quarenta e sete) pontos.
§ 2º O projeto de desenvolvimento a que se refere a etapa I do Anexo
desta portaria só será pontuado para produto que atenda às especificações, normas e
padrões adotados pela legislação brasileira e cujas especificações, projetos e
desenvolvimentos tenham sido realizados no País, por técnicos de comprovado
conhecimento em tais atividades, residentes e domiciliados no Brasil e atendam às
Portarias específicas do Ministério da Ciência, Tecnologia e Inovação - MCTI.
§ 3º As etapas VII e VIII do Anexo I desta Portaria não se aplicam às
centrais de alarme de incêndio com fio.
§ 4º Entende-se como central de alarme de incêndio com fio aquela cuja
placa de processamento central (placa-mãe) realiza a comunicação com os periféricos
exclusivamente por meio de fiação elétrica.
Art. 2º O investimento em Pesquisa, Desenvolvimento e Inovação Adicional
(PD&IA) ao exigido pela legislação a que se refere a etapa II do Anexo desta portaria
deverá ser aplicado em programas e projetos de interesse nacional nas áreas de
tecnologias da informação e comunicação considerados prioritários pelo Comitê da
Área de Tecnologia da Informação - CATI.
§ 1º O investimento a que se refere o caput deste artigo deverá ser
calculado sobre o faturamento bruto anual incentivado no mercado interno, decorrente
da comercialização dos produtos a que se refere esta Portaria, nos termos dos §§1º
e 2º do art. 9º do Decreto nº 10.356, de 20 de maio de 2020.
§ 2º A comprovação do investimento em PD&IA deverá ser apresentada de
forma discriminada junto com o relatório descritivo referente à obrigação estabelecida
na Lei nº 8.248, de 23 de outubro de 1991.
§ 3º Para efeito do disposto no caput deste artigo, serão considerados
como aplicação em atividades de PD&IA do ano-calendário os dispêndios
correspondentes à execução de tais atividades realizados até 31 de março do ano
subsequente.
Art. 3º Sempre que fatores técnicos ou econômicos, devidamente
comprovados, assim o determinarem, a realização de qualquer etapa do Processo
Produtivo Básico poderá ser suspensa temporariamente ou modificada por meio de
portaria conjunta dos Ministérios do Desenvolvimento, Indústria, Comércio e Serviços e
da Ciência, Tecnologia e Inovação.
Art. 4º Esta portaria entra em vigor em 1º de janeiro de 2025.
ANEXO I
. .Etapas .ETAPAS PRODUTIVAS .PONTUAÇÃO
. .I .Projeto e desenvolvimento no país - Portaria MCT nº 950,
de 12 de dezembro de 2006, ou Portaria MCTI nº 1.309, de
19 de dezembro de 2013, ou Portaria MCTIC nº 356, de 19
de janeiro de 2018, Portaria MCTIC nº 3.303, de 25 de junho
de 2018 ou Portaria MCTI nº 4.514, de 2 de março de
2021.
.80
. .II .Investimento adicional em PD&I, valendo 20 pontos para
cada 1% investido adicionalmente em PD&I, limitado a um
máximo de 60 pontos.
.60
. .III .Desenvolvimento do software embarcado de baixo nível
(firmware) da placa de circuito impresso principal.
.20
. .IV .Injeção, moldagem, impressão 3D, ou outro processo de
conformação plástica, bem como corte, dobra, estampagem
ou outro processo de conformação metálica do gabinete,
incluindo todas as partes estruturais como tampas e
painéis.
.200
. .V .Furação, transferência de imagem, corrosão, acabamento
mecânico e teste elétrico das placas de circuito impresso que
implementem a função de processamento central (placa-
mãe).
.120
. .VI .Montagem e soldagem de todos os componentes nas placas
de circuito impresso que implementem a função de
processamento central (placa-mãe).
.117
. .VII .Furação, transferência de imagem, corrosão, acabamento
mecânico e teste elétrico das placas de circuito impresso que
implementem a função de comunicação sem fio com os
periféricos da central.
.44
. .VIII .Montagem e soldagem de todos os componentes nas placas
que implementem a função de comunicação sem fio com os
periféricos da central, quando não integrada à placa de
processamento central (placa-mãe).
.47
. .IX .Furação, transferência de imagem, corrosão, acabamento
mecânico e teste elétrico das placas de circuito impresso que
implementem a função de comunicação com dispositivos
externos (comunicação via rádio, 3G, discadora ou outra).
.29
. .X .Montagem e soldagem de todos os componentes nas placas
que implementem a função de comunicação com dispositivos
externos (comunicação via rádio, 3G, discadora ou outra),
quando não integrada à placa de processamento central
(placa-mãe).
.11
. .XI .Furação, transferência de imagem, corrosão, acabamento
mecânico e teste elétrico das placas de circuito impresso que
implementem a função de processamento central da
Interface Homem - Máquina.
.28
. .XII .Montagem e soldagem de todos os componentes nas placas
de circuito impresso que implementem a função de
processamento central da Interface Homem - Máquina.
.18
. .XIII .Furação, transferência de imagem, corrosão, acabamento
mecânico e teste elétrico da placa que implemente a função
de conversor estático (com ou sem carregador de
acumulador).
.29
. .XIV .Montagem e soldagem de todos os componentes na placa
que implemente a função de conversor estático (com ou sem
carregador de acumulador).
.15
. .XV .Laminação e corte das placas de vidro e encapsulamento das
células de vidro polarizado do display de LCD (tela de cristal
líquido), quando aplicável.
.107
. .XVI .Fabricação da bateria a partir da montagem de componentes
na placa principal e integração das células eletroquímicas
dentro do invólucro da célula de carga, seguida pela selagem
do invólucro.
.135
. .XVII .Corte, decapagem, crimpagem e soldagem dos cabos de
dados e cabos elétricos, quando aplicável.
.34
. .XVIII .Integração das placas de circuito impresso e das partes
elétricas e mecânicas na formação final do produto.
.42
. .IX .Testes. .17
. . .Total .1.153
ANEXO II
. .Descrição .Pontos
. .Central de Alarme de Incêndio com fio .400
. .Central de Alarme de Incêndio sem fio .447