ANEXO . .Etapa .Descrição da etapa produtiva .Pontos Totais . .I .Projeto de Desenvolvimento no País - Portaria MCT nº 950, de 12 de dezembro de 2006, ou Portaria MCTIC nº 1.309, de 19 de dezembro de 2013, ou Portaria MCTIC nº 356, de 19 de janeiro de 2018, ou Portaria MCTIC nº 3.303, de 25 de junho de 2018, ou Portaria MCTI nº 4.514, de 2 de março de 2021. .180 . .II .Investimento adicional em P&D, inclusive software, sendo 1% de P&D adicional para cada 10 ponto, limitado a 130 pontos. .130 . .III .Desenvolvimento do software embarcado de baixo nível (firmware) da placa responsável pela função de processamento. .170 . .IV .Corte do wafer, encapsulamento e teste dos processadores principais (processador de aplicação primário - CPU, ou processador gráfico - GPU, ou processador de sinais digitais - DSP), ou corte do substrato, encapsulamento e teste no caso de circuitos integrados de multicomponentes (MCOs), dos circuitos integrados multichips ou dos componentes semicondutores dedicados de alta integração e desempenho (SiP - System-In-Package). .380 . .V .Blindagem dos circuitos integrados multichips, MCO, SiP ou do MÓDULO DE CONECTIVIDADE PARA A INTERNET DAS COISAS (INTERNET OF THINGS - IoT). .40 . .VI .Corte do wafer e encapsulamento e teste de ao menos um circuito integrado, por MÓDULO DE CONECTIVIDADE PARA A INTERNET DAS COISAS (INTERNET OF THINGS - IoT), que realize função de memória, controlador, gerenciador, transmissão e/ou recepção de dados, entre outras funcionalidades acessórias, para as tecnologias aplicadas à internet das coisas e que esteja este integrado eletronicamente à placa principal ou aos circuitos integrados multichips, MCO ou SiP. .190 . .VII .Furação, transferência de imagem, corrosão, acabamento mecânico e teste elétrico das placas de circuitos impressos principal do MÓDULO DE CONECTIVIDADE PARA A INTERNET DAS COISAS (INTERNET OF THINGS - IoT). .140 . .VIII .Montagem e soldagem de todos os componentes na placa de circuito impresso principal do MÓDULO DE CONECTIVIDADE PARA A INTERNET DAS COISAS (INTERNET OF THINGS - IoT). .160 . .IX .Integração do produto final, quando aplicável. .20 . .X .Gravação de firmware, testes de RF e testes funcionais. .70 . . .Total .1.480
PORTARIA INTERMINISTERIAL MDIC/MCTI Nº 85, DE 30 DE OUTUBRO DE 2024 (parte 2 de 2)
Publicado no Diário Oficial da União, seção 1, em , página 27. Órgão: Ministério do Desenvolvimento, Indústria, Comércio e Serviços — GABINETE DO MINISTRO. Todos os atos de 06/11/2024