PORTARIA INTERMINISTERIAL MDIC/MCTI Nº 79, DE 11 DE OUTUBRO DE 2024 (parte 2 de 2)

ANEXO
. .Etapa .Descrição da etapa produtiva .Pontos
Totais
. .I .Projeto de Desenvolvimento no País - Portaria MCT nº 950, de 12 de dezembro de 2006, ou Portaria MCTIC nº 1.309, de 19 de dezembro de
2013, ou Portaria MCTIC nº 356, de 19 de janeiro de 2018 ou Portaria MCTIC nº 3.303, de 25 de junho de 2018, ou Portaria MCTI nº 4.514, de
2 de março de 2021.
.16
. .II .Investimento em Pesquisa, Desenvolvimento e Inovação Adicional (PD&IA), de 1%, para cada 2 pontos, limitado a 6 pontos. .6
. .III .Corte do wafer e encapsulamento dos circuitos integrados de memória. .16
. .IV .Montagem e soldagem das células acumuladoras de carga dos fones de ouvido formando um conjunto, e integração com a placa de circuito
impresso, quando aplicável.
.7
. .V .Montagem e soldagem das células acumuladoras de carga da base de carregamento formando em conjunto, e integração com placa de circuito
impresso, quando aplicável.
.5
. .VI .Injeção das partes plásticas, moldagem ou outro processo de conformação (impressão 3D) das carcaças dos gabinetes dos fones de ouvido. .6
. .VII .Injeção das partes plásticas, moldagem ou outro processo de conformação (impressão 3D) das carcaças dos gabinetes da base de
carregamento.
.6
. .VIII .Estampagem ou usinagem das partes metálicas. .5
. .IX .Montagem e soldagem dos componentes nas placas que implementem a função principal. .13
. .X .Montagem e soldagem dos componentes na placa da base de carregamento. .6
. .XI .Corte, decapagem, crimpagem ou soldagem dos cabos de dados. .4
. .XII .Integração final da base de carregamento. .3
. .XIII .Integração final das fones de ouvido. .6
. .XIV .Testes .3
. . .Total .102