PORTARIA INTERMINISTERIAL MDIC/MCTI Nº 73, DE 16 DE AGOSTO DE 2024 (parte 2 de 2)

ANEXO
. .Etapas .Descrição da etapa produtiva .Pontos
Totais
. .I .Projeto e desenvolvimento no país - Portaria MCT nº 950, de 12 de
dezembro de 2006, ou Portaria MCTI nº 1.309, de 19 de dezembro
de 2013, ou Portaria MCTIC nº 356, de 19 de janeiro de 2018,
Portaria MCTIC nº 3.303, de 25 de junho de 2018 ou Portaria MCTI
nº 4.514, de 2 de março de 2021.
.112
. .II .Investimento adicional em PD&IA, valendo 10 pontos para cada 1%
investido adicionalmente em PD&IA, limitado a um máximo de 40
pontos.
.40
. .III .Desenvolvimento do software embarcado de baixo nível
(firmware).
.10
. .IV .Injeção, moldagem, impressão 3D, ou outro processo de
conformação plástica da Base e Portátil.
.65
. .V .Injeção, moldagem, impressão 3D, ou outro processo de
conformação plástica do conversor CA/CC.
.29
. .VI .Fabricação dos capacitores a partir do encapsulamento. .131
. .VII .Furação, transferência de imagem, corrosão, acabamento mecânico
e teste elétrico das placas de circuito impresso da base.
.75
. .VIII .Montagem e soldagem de todos os componentes nas placas de
circuito impresso da Base.
.69
. .IX .Furação, transferência de imagem, corrosão, acabamento mecânico
e teste elétrico das placas de circuito impresso do Portátil.
.106
. .X .Montagem e soldagem de todos os componentes nas placas de
circuito impresso do Portátil.
.75
. .XI .Furação, transferência de imagem, corrosão, acabamento mecânico
e teste elétrico das placas de circuito impresso do conversor
CA/CC.
.24
. .XII .Montagem e soldagem de todos os componentes na placa que
implemente a função de conversor CA/CC.
.68
. .XIII .Montagem do cabo de força do conversor CA/CC a partir do corte
do cabo, a decapagem, estanhagem, crimpagem ou soldagem dos
conectores ou plugues de tomada, quando aplicável.
.18
. .XIV .Corte, laminação e montagem do circuito flexível com tinta
condutiva para formação da membrana condutiva do teclado.
.56
. .XV .Laminação e corte das placas de vidro e encapsulamento das
células de vidro polarizado da tela de cristal líquido (LCD).
.119
. .XVI .Montagem e soldagem de todos os componentes na placa de
circuito impresso do módulo transceptor, quando não integrada à
placa principal.
.28
. .XVII .Empilhamento ou montagem dos eletrodos, inserção do eletrólito,
encapsulamento da célula da bateria em invólucro e vedação
hermética.
.71
. .XVIII .Integração das placas de circuito impresso e das partes elétricas e
mecânicas na formação final do produto.
.30
. .XIX .Testes. .30
. . .Total .1.156
. . .Meta .366