PORTARIA INTERMINISTERIAL MDIC/MCTI Nº 50, DE 26 DE MARÇO DE 2024 (parte 1 de 2)

Publicado no Diário Oficial da União, seção 1, em , página 35. Órgão: Ministério do Desenvolvimento, Indústria, Comércio e Serviços — GABINETE DO MINISTRO. Todos os atos de 09/04/2024

PORTARIA INTERMINISTERIAL MDIC/MCTI Nº 50, DE 26 DE MARÇO DE 2024
Altera o Processo Produtivo Básico - PPB para Aparelho Emissor Com Receptor Incorporado Digital,
Com Tecnologias de Transmissão/Recepção Sem Fio, Tela Sensível Ao Toque e Pulseira Com
Função Principal de Conectividade Sem Fio Com Aparelhos Portáteis de Telefonia Celular -
Smartwatch, industrializado na Zona Franca de Manaus.
OS MINISTROS DE ESTADO DO DESENVOLVIMENTO, INDÚSTRIA, COMÉRCIO E SERVIÇOS e DA CIÊNCIA, TECNOLOGIA E INOVAÇÃO, no uso das atribuições que lhes confere o inciso II do parágrafo único do art.
87 da Constituição Federal, tendo em vista o disposto no § 6º do art. 7º do Decreto-Lei nº 288, de 28 de fevereiro de 1967, no § 1º do art. 2º, art. 4º e nos arts. 11 a 18 do Decreto nº 10.521, de 15 de outubro de 2020,
e considerando o que consta no processo nº 19687.108989/2023-50, do Ministério do Desenvolvimento, Indústria, Comércio e Serviços, resolvem:
Art. 1º A Portaria Interministerial SEPEC/ME/SEXEC/MCTI nº 9.264, de 20 de outubro de 2022, que estabelece o Processo Produtivo Básico para o produto APARELHO EMISSOR
COM RECEPTOR INCORPORADO DIGITAL, COM TECNOLOGIAS DE TRANSMISSÃO/RECEPÇÃO SEM FIO, TELA SENSÍVEL AO TOQUE E PULSEIRA COM FUNÇÃO PRINCIPAL DE CONECTIVIDADE SEM
FIO COM APARELHOS PORTÁTEIS DE TELEFONIA CELULAR - SMARTWATCH, industrializado na Zona Franca de Manaus, passa a vigorar com as seguintes alterações em seus anexos:
"ANEXO I
. Etapa Descrição da etapa produtiva Pontos totais
. (...) (...) (...)
. XI Montagem e soldagem dos componentes na placa da base para carregamento por indução. 6
. XII Integração do conjunto bobina com suporte e fiação, com a placa de circuito impresso e demais partes elétricas e mecânicas montadas em nível básico de
componentes, na formação da base para carregamento por indução.
4
. (...) (...) (...)