PORTARIA INTERMINISTERIAL MDIC/MCTI Nº 33, DE 6 DE DEZEMBRO DE 2023 (parte 2 de 2)

ANEXO
. Etapa Descrição da etapa produtiva Pontos
Totais
. I Projeto de Desenvolvimento no País - Portaria MCT nº 950, de 12 de dezembro de 2006, ou Portaria MCTIC nº 1.309, de 19 de dezembro de
2013, ou Portaria MCTIC nº 356, de 19 de janeiro de 2018, ou Portaria MCTIC nº 3.303, de 25 de junho de 2018.
8
. II Investimento em Pesquisa, Desenvolvimento e Inovação Adicional (PD&IA), valendo 3 pontos para cada 1% investido, limitado a 9 pontos. 9
. III Desenvolvimento do software embarcado de baixo nível (firmware) utilizado na gravação do circuito integrado. 2
. IV Processamento físico-químico das lâminas do wafer. 26
. V Corte do wafer, encapsulamento (quando aplicável) e teste dos circuitos integrados monolíticos. 38
. VI Impressão por qualquer meio; tratamento eletroquímico ou químico; vaporização; corte ou deposição química de metal do circuito condutivo da
antena sob o substrato.
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. VII Montagem e soldagem e/ou colagem do circuito integrado no substrato da antena. 7
. VIII Fabricação e aplicação do material de base laminado com adesivo e liner (material autoadesivo - processo de laminação). 10
. IX Aplicação do adesivo e do papel ou filme antiaderente (liner) da parte inferior do substrato ou laminação do conjunto circuito integrado/antena
em sua base, formando a etiqueta e/ou tag inteligente (conversão).
7
. X Teste da etiqueta/tag inteligente por meio de comunicação por rádio frequência, podendo ser inline ou off-line. 5
. XI Gravação da memória do chip (encoding) e configuração das etiquetas ou tag inteligentes. 1
. TOTAL 129
. META 66