RESOLUÇÃO GECEX Nº 942, DE 30 DE JULHO DE 2026 (parte 3 de 3)

Publicado no Diário Oficial da União, seção 1, em , página 4. Órgão: Presidência da República — CÂMARA DE COMÉRCIO EXTERIOR. Todos os atos de 31/07/2026

.03/08/2026 .30/03/2028
. .8464.20.21 .001 . Máquinas de polir placas de revestimentos cerâmicos, contendo entre 8 ou mais cabeças de polimento com acionamento independente, dotadas de esteira de transporte das placas, controle
pneumático de pressão dos cabeçotes, guias laterais ajustáveis para posicionamento das peças, com largura útil de trabalho máxima compreendida entre 380 e 3.000 mm.
.03/08/2026 .30/03/2028
ANEXO V
. .NCM .Ex .Descrição .Inicio da vigência .Fim da vigência
. .8524.91.00 .006 . Módulos para visualização de informações, montados, compostos de display de cristal líquido de 3,5 a 12,5 polegadas, com matriz ativa "tft - thin film transistor" ou matriz passiva "dot matrix",
contendo controlador (drivers) para interface, componentes eletrônicos e terminais para conexão, com voltagem de trabalho média entre 0,3 a 6V, corrente média entre 16 a 1.500 miliampéres,
taxa de luminescência média entre 100 e 1.500cd/m2, podendo dispor de backlight integrado "led de iluminação, próprio para aplicação em painéis automotivos.
.03/08/2026 .30/03/2028
. .8541.10.22 .003 . Diodo de comutação rápida (fast switching) de sinal pequeno, para montagem em superfície (SMD), com corrente direta máxima de 0,15A e tensão reversa de pico de 75V, próprio para
montagem em placas de circuito impresso incorporadas a diversos equipamentos eletroeletrônicos.
.03/08/2026 .30/03/2028
. .8541.29.20 .012 . Transistores MOSFET de potência, de polaridade canal N, próprios para montagem em superfície (SMD), encapsulados em TO252-3 (DPAK), com tensão máxima dreno-fonte (VDS) igual ou
superior a 600V e igual ou inferior a 650V, resistência máxima em condução RDS(on) igual ou inferior a 400 miliohms, corrente contínua de dreno (ID) igual ou superior a 9A, carga total
de gate (Qg) igual ou inferior a 40NC, tensão de limiar VGS(th) igual ou superior a 2V e igual ou inferior a 5V, próprios para aplicação em estágios de correção de fator de potência, fontes
chaveadas, equipamentos de telecomunicações e conversores de energia de alta eficiência.
.03/08/2026 .30/03/2028
. .8541.10.29 .007 . Diodos supressores de tensão transiente (TVS), montados, próprios para montagem em superfície (SMD - Surface Mounted Device), encapsulados em invólucro plástico, unidirecionais ou
bidirecionais, com tensão reversa de trabalho compreendida entre 5 e 600V e potência de pico de pulso compreendida entre 200e 1.500W, destinados à proteção de circuitos eletrônicos contra
surtos de tensão e aplicados em placas de circuito impresso.
.03/08/2026 .30/03/2028
. .8541.41.21 .003 . Diodos emissores de luz (LED), montados, próprios para montagem em superfície (SMD - Surface Mounted Device), encapsulados em invólucro plástico ou cerâmico, com tensão direta máxima
compreendida entre 2 e 50V, corrente direta máxima entre 20mA e 3A e potência máxima compreendida entre 0,05 e 10W, destinados à emissão de luz visível e aplicados em placas de circuito
impresso.
.03/08/2026 .30/03/2028
. .8542.32.21 .007 . Circuitos integrados eletrônicos, montados, de memória não-volátil, próprios para montagem em superfície (SMD), do tipo "NOR-Flash", com encapsulamento TSOP (Thin Small-Outline Package),
FBGA (Fine-Ball Grid Array), SOIC (Small Outline Integrated Circuit), SOP (Small Outline Package) ou WSON (Very Very Thin Small Outline No-Lead), tensão de alimentação entre 1,65 e 5,5V,
e temperatura de operação de -55 a +130 graus celsius, destinados a aplicações industriais críticas em equipamentos de automação e controle, excluídos os componentes do tipo "NAND
Flash".
.03/08/2026 .30/03/2028
. .8542.32.91 .001 . Circuitos integrados eletrônicos, sendo memórias dos tipos RAM estáticas (SRAM) com tempo de acesso inferior ou igual a 25ns, EPROM, EEPROM, PROM, ROM e FLASH, montadas, próprias
para montagem em superfície (SMD - Surface Mounted Device), encapsuladas em invólucro plástico, com capacidade de armazenamento compreendida entre 1Kbit e 16Mbit, tensão de
alimentação entre 1,2 e 5,5V, aplicadas em placas de circuito impresso.
.03/08/2026 .30/03/2028
. .8542.39.31 .003 . Circuitos integrados monolíticos digitais, do tipo "chipset", conversor de tensão (DC-DC) para montagem em superfície (SMD), com tensão de operação de até 12V, corrente de saída máxima
de 1,2A e frequência de comutação nominal de 1,5MHz, próprios para controle de energia em placas de circuito impresso.
.03/08/2026 .30/03/2028