ANEXO . .Etapa .Descrição da etapa produtiva .Pontos Totais . .I .Projeto e desenvolvimento no País - Portaria MCT nº 950, de 12 de dezembro de 2006, ou Portaria MCTI nº 1.309, de 19 de dezembro de 2013, ou Portaria MCTIC nº 356, de 19 de janeiro de 2018, ou Portaria MCTIC nº 3.303, de 25 de junho de 2018, ou Portaria MCTIC nº 4.514, de 2 de março de 2021. .80 . .II .Investimento em Pesquisa, Desenvolvimento e Inovação Adicional (PD&IA), valendo 20 pontos para cada 1% investido, limitado a 60 pontos. .60 . .III .Desenvolvimento do software embarcado de baixo nível (firmware) da placa de circuito impresso responsável pelo processamento central (CPU). .20 . .IV .Furação, transferência de imagem, corrosão, acabamento mecânico e teste elétrico da placa de circuito impresso principal. .304 . .V .Montagem e soldagem de todos os componentes na placa principal. .326 . .VI .Injeção, moldagem ou outro processo de conformação (impressão 3D) ou estampagem das carcaças dos gabinetes e gravação. .43 . .VII .Fabricação dos cabos a partir da decapagem e crimpagem ou soldagem de todos os conectores. .188 . .VIII .Integração das placas de circuito impresso e das partes elétricas na formação final do produto. .35 . .IX .Parametrização, testes, ajustes para validação e aceitação. .105 . . .Total .1.161 . . .Meta .678
PORTARIA INTERMINISTERIAL MDIC/MCTI Nº 127, DE 1º DE AGOSTO DE 2025 (parte 2 de 2)
Publicado no Diário Oficial da União, seção 1, em , página 33. Órgão: Ministério do Desenvolvimento, Indústria, Comércio e Serviços — GABINETE DO MINISTRO. Todos os atos de 12/08/2025