CONSULTA PÚBLICA Nº 30, DE 25 DE OUTUBRO DE 2024 (parte 2 de 2)

ANEXO
PROPOSTA Nº 017/24 - ALTERAÇÃO DO PROCESSO PROCESSO PRODUTIVO BÁSICO -
PPB PARA O PRODUTO "UNIDADE DIGITAL DE PROCESSAMENTO MONTADA EM UM MESMO
CORPOOUGABINETE,DOTIPOSERVIDOR",ESTABELECIDOPELASPORTARIASINTERMINISTERIAIS
SEPEC/ME/SEXEC/MCTI NºS 15.149 E 15.150, DE 28 DE DEZEMBRO DE 2021.
OBS.: A consulta está em forma de Portaria na versão da Lei de Informática,
mas também vale para a versão da Zona Franca de Manaus.
Art. 1º O Processo Produtivo Básico do produto UNIDADE DIGITAL DE
PROCESSAMENTO MONTADA EM UM MESMO CORPO OU GABINETE, DO TIPO
SERVIDOR, industrializado no País, passa a ser composto pelas etapas e respectivas
pontuações relacionadas nas tabelas constantes dos Anexos desta Portaria
Interministerial.
§ 1º Para as UNIDADES DIGITAIS DE PROCESSAMENTO MONTADAS EM
MESMO CORPO OU GABINETE, DO TIPO SERVIDOR, de pequena, média ou grande
capacidade (NCMs 8471.50.10, 8471.50.20 e 8471.50.30), os pontos totais serão
atribuídos a cada etapa de produção realizada, conforme o disposto nas tabelas
constantes dos Anexos I e II desta Portaria Interministerial, sendo que a empresa
deverá acumular, por ano-calendário, pontuação mínima, conforme o tipo de placa de
processamento central (placa-mãe) utilizada pelo SERVIDOR:
I - placa-mãe do tipo monoprocessada (Anexo I): 432 (quatrocentos e trinta
e dois) pontos; e
II - placa-mãe do tipo multiprocessada (Anexo II): 328 (trezentos e vinte e
oito) pontos.
§ 2º Para as UNIDADES DIGITAIS DE PROCESSAMENTO MONTADAS EM UM
MESMO CORPO OU GABINETE, DO TIPO SERVIDOR, de muito grande capacidade
(8471.50.40), os pontos totais serão atribuídos a cada etapa de produção realizada,
conforme o disposto na tabela constante do Anexo III desta Portaria, sendo que a
empresa deverá acumular a pontuação mínima de pontos por ano-calendário, conforme
cronograma:
I - 2025 a 2026: 240 (duzentos e quarenta) pontos;
II - 2027: 344 (trezentos e quarenta e quatro) pontos; e
III - a partir de 2028 em diante: 495 (quatrocentos e noventa e cinco)
pontos.
§ 3º O projeto de desenvolvimento a que se refere a etapa I dos Anexos
I, II e III só será pontuado para produto que atenda às especificações, normas e
padrões adotados pela legislação brasileira e cujas especificações, projetos e
desenvolvimentos tenham sido realizados no País, por técnicos de comprovado
conhecimento em tais atividades, residentes e domiciliados no Brasil e atendam às
Portarias específicas do Ministério da Ciência, Tecnologia e Inovações.
§ 4º Exclusivamente para os servidores multiprocessados de pequena, média
ou grande capacidade (NCMs 8471.50.10, 8471.50.20 e 8471.50.30) que utilizem placas
processadoras do tipo lâmina ou modular "blade", a etapa de integração das placas de
circuito impresso e das partes elétricas e mecânicas na formação do produto final
prevista na etapa XVII dos Anexo I e II poderá ser considerada atendida, desde que
sejam realizadas, no mínimo, a integração dos subconjuntos descritos nos incisos I e
II deste parágrafo na formação do produto final:
I - placa e/ou módulo de circuito impresso com função de processamento
central, podendo conter partes elétricas e mecânicas previamente agregadas (base
inferior e/ou superior metálica, "faceplate" ou "bezel", placas auxiliares sem função de
processamento específicas, não especificadas nas etapas IX, X, XI, XII, XIV e XVI dos
Anexos I e II, integradas ao "faceplate" ou "bezel" e "backplane"); e
II - processador, módulos de memórias, unidades de armazenamento (HD ou
SSD), instalação dos cabos, placas auxiliares com função de processamento e outros
componentes que façam parte do produto.
§ 5º Na hipótese de a empresa optar pela utilização da regra estabelecida
no § 4º, deste artigo, a pontuação mínima de 309 (trezentos e nove) pontos para placa
multiprocessada estabelecida no §1º deste artigo passará a ser de 342 (trezentos e
quarenta e dois) pontos, mantendo-se a proporcionalidade em relação à utilização da
regra.
Art. 2º Para fins do disposto nesta Portaria, entende-se como UNIDADE
DIGITAL DE PROCESSAMENTO MONTADA EM UM MESMO CORPO OU GABINETE, DO
TIPO SERVIDOR, as unidades digitais montadas em um mesmo corpo ou gabinete
dotadas de placa mono ou multiprocessada (placa-mãe) montada com componentes,
sendo a multiprocessada dotada de pelo menos 2 (dois) soquetes individuais para
processadores independentes, ou microprocessadores independentes montados em
placas com barramento de conexão à placa-mãe.
§ 1º Adicionalmente ao estabelecido no caput o servidor deve apresentar
características da seguinte configuração mínima:
I - capacidade de gerenciar no mínimo 8 Gbytes de memória - ECC ("Error
Correction Code") e utilizar memória com tecnologia ECC na sua configuração;
II - interface de comunicação para unidades de discos rígidos com taxa de
transferência mínima de 6 Gbits/s;
III - possibilidade de configuração mínima de armazenamento de memória
em unidades de disco rígido de 300 GBytes do tipo hot swap; e
IV - possibilidade de estabelecer espelhamento mirroring ou outras
tecnologias de recuperação automática de dados armazenados em unidades de disco
rígido.
§ 2º Ficam dispensados de atender o inciso III do § 1º deste artigo os
servidores que, por configuração para aplicações específicas, não disponham do recurso
"hot-swap" como servidores do tipo "Diskless"; "Clusters" de "Load Balancing" para
servidores "Web"; "Clusters" para computação de alto desempenho; servidores de
pequeno e médio porte para aplicações de baixa criticidade em geral que contenham
apenas um disco interno; servidores tipo "blades" entre outras configurações para
aplicações específicas.
Art. 3º O investimento em Pesquisa, Desenvolvimento e Inovação Adicional
(PD&IA) ao exigido pela legislação a que se refere a etapa II dos Anexos I, II e III
deverá ser aplicado em programas e projetos de interesse nacional nas áreas de
tecnologias da informação e comunicação considerados prioritários pelo Comitê da
Área de Tecnologia da Informação - CATI.
§ 1º O investimento a que se refere o caput deste artigo deverá ser
calculado sobre o faturamento bruto incentivado no mercado interno, decorrente da
comercialização dos produtos a que se refere esta Portaria, nos termos dos §§1º e 2º
do art. 9º do Decreto nº 10.356, de 20 de maio de 2020.
§ 2º A comprovação do investimento em PD&IA deverá ser apresentada de
forma discriminada junto com o relatório descritivo referente à obrigação estabelecida
na Lei nº 8.248, de 23 de outubro de 1991.
§ 3º Para efeito do disposto no caput deste artigo, serão considerados
como aplicação em atividades de PD&IA do ano-calendário os dispêndios
correspondentes à execução de tais atividades realizadas até 31 de março do ano
subsequente.
Art. 4º Sempre que fatores técnicos ou econômicos, devidamente
comprovados, assim o determinarem, a realização de qualquer etapa do Processo
Produtivo Básico poderá ser suspensa temporariamente ou modificada por meio de
portaria conjunta dos Ministérios do Desenvolvimento, Indústria, Comércio e Serviços e
da Ciência, Tecnologia e Inovação.
Art. 5º Ficam revogadas as seguintes Portarias Interministeriais:
I - MICT/MCT nº 46, de 08 de abril de 1994;
II - MICT/MCT nº 47, de 08 de abril de 1994;
III - MCT/MICT nº 03, de 06 de março de 1998; e
IV - MDIC/MCT nº 19, de 12 de abril de 2000;
Art. 6º Esta Portaria entra em vigor na data de sua publicação.
ANEXO I
Unidade Digital Montada em um mesmo Corpo ou Gabinete, do tipo Servidor, de
pequena capacidade (NCM 8471.50.10), de média capacidade (NCM 8471.50.20) e de
grande capacidade (NCM 8471.50.30), com placa-mãe do tipo monoprocessada.
. .Etapa .Descrição da etapa produtiva .Pontos totais
. .I .Projeto de Desenvolvimento no País - Portaria MCT nº 950,
de 12 de dezembro de 2006, ou Portaria MCTIC nº 1.309,
de 19 de dezembro de 2013, ou Portaria MCTIC nº 356, de
19 de janeiro de 2018, ou Portaria MCTIC nº 3.303, de 25
de junho de 2018, ou Portaria MCTI nº 4.514, de 2 de
março de 2021.
.80
. .II .Investimento em Pesquisa, Desenvolvimento e Inovação
Adicional (PD&IA), valendo 20 pontos para cada 1%
investido, limitado a 60 pontos.
.60
. .III .Desenvolvimento do software embarcado de baixo nível
(firmware) da placa de circuito impresso responsável pelo
processamento central.
.20
. .IV .Corte dos wafers, encapsulamento e teste dos
Processadores Principais (CPU).
.143
. .V .Etching ou jet printing do circuito condutivo(antena),
encapsulamento da pastilha e soldagem do circuito
integrado na antena dos dispositivos de identificação por
radiofrequência (RFID).
.23
. .VI .Injeção, moldagem ou outro processo de conformação
(impressão 3D) ou estampagem da carcaça dos gabinetes.
.49
. .VII .Laminação, furação e teste elétrico das placas de circuito
impresso que implementem a função de processamento
central.
.50
. .VIII .Montagem e soldagem de todos os componentes nas placas
que implementem a função de processamento central.
.90
. .IX .Montagem e soldagem de todos os componentes nas placas
que implementem a função de interface de comunicação,
quando não integradas à placa principal.
.50
. .X .Montagem e soldagem de todos os componentes nas placas
que implementem a função de fonte de alimentação.
.65
. .XI .Montagem e soldagem de todos os componentes nas placas
que implementem a função de processamento gráfico
dedicado e controle de vídeo, denominadas de unidades de
processamento gráfico (GPU).
.60
. .XII .Montagem e soldagem de todos os componentes nas placas
lógicas da unidade de disco rígido e integração com o
HDA
.60
. .XIII .Corte do wafer e encapsulamento e teste dos circuitos
integrados de memória volátil do tipo RAM.
.322
. .XIV .Montagem e soldagem de todos os componentes nas placas
que implementem a função de memória volátil do tipo
RAM, quando não integrada à placa-mãe.
.42
. .XV .Corte do wafer e encapsulamento e teste dos circuitos
integrados de memória do tipo não-volátil do Solid State
Drive e on Board (SSD).
.129
. .XVI .Montagem e soldagem de todos os componentes nas placas
que implementem a função de memória não-volátil do tipo
Solid State Drive (SSD).
.18
. .XVII .Integração das placas de circuito impresso e das partes
elétricas e mecânicas na formação do produto final.
.50
. .XVIII .Testes. .10
. . . Total .1.321
. . . Meta .432
ANEXO II
Unidade Digital Montada em um mesmo Corpo ou Gabinete, do tipo Servidor, de
pequena capacidade (NCM 8471.50.10), de média capacidade (NCM 8471.50.20) e de
grande capacidade (NCM 8471.50.30), com placa-mãe do tipo multiprocessada
. .Etapa .Descrição da etapa produtiva .Pontos totais
. .I .Projeto de Desenvolvimento no País - Portaria MCT nº 950,
de 12 de dezembro de 2006, ou Portaria MCTIC nº 1.309,
de 19 de dezembro de 2013, ou Portaria MCTIC nº 356, de
19 de janeiro de 2018, ou Portaria MCTIC nº 3.303, de 25
de junho de 2018, ou Portaria MCTI nº 4.514, de 2 de
março de 2021.
.80
. .II .Investimento em Pesquisa, Desenvolvimento e Inovação
Adicional (PD&IA), valendo 20 pontos para cada 1%
investido, limitado a 60 pontos.
.60
. .III .Desenvolvimento do software embarcado de baixo nível
(firmware) da placa de circuito impresso responsável pelo
processamento central.
.20
. .IV .Corte dos wafers, encapsulamento e teste dos
Processadores Principais (CPU).
.150
. .V .Etching ou jet printing do circuito condutivo(antena),
encapsulamento da pastilha e soldagem do circuito
integrado na antena dos dispositivos de identificação por
radiofrequência (RFID).
.22
. .VI .Injeção, moldagem ou outro processo de conformação
(impressão 3D) ou estampagem da carcaça dos gabinetes.
.52
. .VII .Laminação, furação e teste elétrico das placas de circuito
impresso que implementem a função de processamento
central.
.60
. .VIII .Montagem e soldagem de todos os componentes nas placas
que implementem a função de processamento central.
.90
. .IX .Montagem e soldagem de todos os componentes nas placas
que implementem a função de interface de comunicação,
quando não integradas à placa principal.
.60
. .X .Montagem e soldagem de todos os componentes nas placas
que implementem a função de fonte de alimentação.
.53
. .XI .Montagem e soldagem de todos os componentes nas placas
que implementem a função de processamento gráfico
dedicado e controle de vídeo, denominadas de unidades de
processamento gráfico (GPU).
.58
. .XII .Montagem e soldagem de todos os componentes nas placas
lógicas da unidade de disco rígido e integração com o
HDA.
.48
. .XIII .Corte do wafer e encapsulamento e teste dos circuitos
integrados de memória volátil do tipo RAM.
.271
. .XIV .Montagem e soldagem de todos os componentes nas placas
que implementem a função de memória volátil do tipo
RAM, quando não integrada à placa-mãe.
.36
. .XV .Corte do wafer e encapsulamento e teste dos circuitos
integrados de memória do tipo não-volátil do Solid State
Drive e on Board (SSD).
.174
. .XVI .Montagem e soldagem de todos os componentes nas placas
que implementem a função de memória não-volátil do tipo
Solid State Drive (SSD).
.17
. .XVII .Integração das placas de circuito impresso e das partes
elétricas e mecânicas na formação do produto final.
.50
. .XVIII .Testes. .10
. . . Total .1.311
. . . Meta .328
ANEXO III
Unidade Digital de Processamento Montada em um mesmo Corpo ou Gabinete, do tipo
Servidor, de muito grande capacidade (NCM 8471.50.40)
. .Etapa .Descrição da etapa produtiva .Pontos totais
. .I .Projeto de Desenvolvimento no País - Portaria MCT nº 950,
de 12 de dezembro de 2006, ou Portaria MCTIC nº 1.309,
de 19 de dezembro de 2013, ou Portaria MCTIC nº 356, de
19 de janeiro de 2018, ou Portaria MCTIC nº 3.303, de 25
de junho de 2018, ou Portaria MCTI nº 4.514, de 2 de
março de 2021.
.80
. .II .Investimento em Pesquisa, Desenvolvimento e Inovação
Adicional (PD&IA), inclusive em desenvolvimento de
programas de computador destinados a estas unidades,
valendo 20 pontos para cada 1% investido, limitado a 60
pontos.
.60
. .III .Desenvolvimento do software embarcado de baixo nível
(firmware) da placa de circuito impresso responsável pelo
processamento central.
.20
. .IV .Corte dos wafers, encapsulamento e teste dos
Processadores Principais (CPU).
.165
. .V .Etching ou jet printing do circuito condutivo(antena),
encapsulamento da pastilha e soldagem do circuito
integrado na antena dos dispositivos de identificação por
radiofrequência (RFID).
.22
. .VI .Injeção, moldagem ou outro processo de conformação
(impressão 3D) ou estampagem da carcaça dos gabinetes.
.65
. .VII .Laminação, furação e teste elétrico das placas de circuito
impresso que implementem a função de processamento
central.
.60
. .VIII .Montagem e soldagem de todos os componentes nas placas
que implementem a função de processamento central.
.84
. .IX .Montagem e soldagem de todos os componentes nas placas
que implementem a função de interface de comunicação,
quando não integradas à placa principal.
.52
. .X .Montagem e soldagem de todos os componentes nas placas
que implementem a função de fonte de alimentação.
.61
. .XI .Montagem e soldagem de todos os componentes nas placas
que implementem a função de processamento gráfico
dedicado e controle de vídeo, denominadas de unidades de
processamento gráfico (GPU).
.56
. .XII .Montagem e soldagem de todos os componentes nas placas
lógicas da unidade de disco rígido e integração com o
HDA
.58
. .XIII .Corte do wafer e encapsulamento e teste dos circuitos
integrados de memória volátil do tipo RAM.
.262
. .XIV .Montagem e soldagem de todos os componentes nas placas
que implementem a função de memória volátil do tipo
RAM, quando não integrada à placa-mãe.
.33
. .XV .Corte do wafer e encapsulamento e teste dos circuitos
integrados de memória do tipo não-volátil do Solid State
Drive e on Board (SSD).
.176
. .XVI .Montagem e soldagem de todos os componentes nas placas
que implementem a função de memória não-volátil do tipo
Solid State Drive (SSD).
.14
. .XVII .Integração dos processadores na placa de processamento
central da unidade de processamento.
.20
. .XVIII .Integração da(s) placas de memória(s) do tipo RAM na
placa de processamento central da Unidade de
Processamento.
.20
. .XIX .Integração da(s) unidade(s) de armazenamento de dados
(HD e/ou SSD) na placa de processamento central da
unidade de processamento ou nos gabinetes de expansão.
.20
. .XX .Integração da(s) fonte(s) de alimentação no gabinete (ou
rack) da unidade de processamento.
.20
. .XXI .Integração da placa de processamento central (podendo
conter estrutura mecânica) no gabinete (ou rack) da
unidade de processamento.
.20
. .XXII .Integração das placas de Interface de dados e/ou
comunicação (podendo conter estrutura mecânica), na
unidade de processamento de dados ou nos gabinetes de
expansão.
.20
. .XXIII .Teste de segurança (hi-pot) na(s) fonte(s) de alimentação
da unidade de processamento.
.20
. .XXIV .Instalação e roteamento dos cabos de sinais e alimentação
de energia elétrica nas gavetas, gabinetes (ou rack).
.20
. .XXV .Integração dos demais componentes para formação das
unidades de processamento de dados, como unidade de
distribuição de energia, sistema de comutação de dados,
gavetas, trilhos, ventiladores, e outras partes elétricas e
mecânicas na formação do produto final.
.50
. .XXVI .Teste funcional de longa duração, certificando configuração,
capacidade, desempenho, funcionalidade, integridade lógica
e física da informação das unidades de processamento de
dados.
.50
. . . Total .1.528
. . . Meta a partir de 2025 até 2026 .240
. . . Meta em 2027 .344
. . . Meta a partir de 2028 em diante .495